logo
一、目前PCB的各种常用可焊表面处理分别为：
保溶剂OSP--OrgaNicSolderability preservatives
铃喷射（HASL）---Hot AirSolderLevelling
银浸渍（Immersion Silver Ag）
浸渍水渍（Immersion TinSn）
化镍浸金（ElectrolessNickel Immersion Gold、ENIG）
2004年喷锡板设备、材料Sn-Cu-Ni突破瓶颈，成功量产，因此铃木喷射已经成为PCB无铅表面处理的第一选择（现在Sn63/Pb37多层板锡喷射市场占有率达到90%以上）。
二、各种常用焊接表面处理焊接BGA后（约100cent铜币尺寸的BGA图一），通过拉伸试验，强度比较表处理Finish拉伸力Min bs拉伸力Avg bs拉伸力Avg bsMaxbs落差bs保焊剂OSP38439540420锡HASL37639641034浸银Ag37338940128浸锡Sn3503824044化镍浸金ENIG2673754036
摘自上表pC FAB
lt; 图1gt；三、比较各种表面处理的优缺点表面处理的优缺点保焊剂O.S.P。
（a）焊锡性特佳是各种表面处理焊锡的强度的指标。
（b）可以对过期的板再次进行Recoating。
（c）平坦度佳，适合组装作业SMT。
（d）可以是无铅过程。
（a）打开包装袋后，24小时内完成焊接，避免焊锡性不良。
（b）作业时必须戴防静电手套，以免板受到污染。
（c）IRReflow的peaktemp为220℃无铅锡膏peaktemp达到240℃时的第2面工作时的焊锡性能否维持当前的问号ldquo。rdquo;，但是，现在耐高温的O.S.p已经从炉里出来了，需要进一步弄清楚。
（d）OSP由于有绝缘特性，testing pad必须打印锡膏，试验顺利。有孔的testing pad在钢板stencil以特殊的开法使锡膏通过IR后，应不仅在pad及孔壁的端部覆盖孔，减少试验误判。
（e）不能使用ICT测试，通过ICT测试OSP表面保护层被破坏，焊盘氧化。
喷锡板HASL
（a）和OSP同样，其焊锡性也是特性，同样是各种表面处理焊锡强度指标（Benchmark）。
（b）锡铅板的试验点与探头良好接触cedil；考试比较顺利。
（c）当前处理和QC方法无需变更。
（d）锡喷射多层板在无铅工艺中占90%以上，由于技术成熟，无铅喷锡目前与无铅锡的差距只不过是锡喷射设备的改良及材料（63/37改Sn-Cu-Ni的交换，无铅喷锡仍然是无工艺的第一选择。
（a）平坦度差find pitch、SMT组装时容易发生锡量不均匀性，容易发生短路或焊锡锡量不足导致的焊接不良。
（b）喷锡板PCB过程中容易产生锡球SolderBall，在组装S.M.T时会发生短路现象。
新建银Ag
（a）平坦度佳符合S.M.T装配作业；
（b）适用于无铅过程。
（c）未来无铅程序的王座后选板。
（a）焊锡强度不及OSP或HASL。
（b）发育Baking必须在110°C、1小时内完成，不影响焊锡性。
（c）比起害怕空气中氧化更害怕氯化和硫化，保管和工作场所绝对不能有酸、氯和硫化物，所以作业时比起O.S.p.打开包装后24小时焊接结束（最长也必须在3天内完成）水气问题Baking时最好避免被上述条件限制而进退。
（d）包装材料不得含有酸及硫化物。
浸出水
（a）平坦度佳符合SMT组装作业；
（b）可以是无铅过程。
（a）焊锡强度比银浸渍差。
（b）虽然是无铅过程的明日之星，但储藏时及经过IRReflow后IMC（Intermetalic compound）容易变厚，导致焊锡性不良。
（c）发育Baking必须在110°C、1小时内完成，不影响焊锡性。
（d）与O.S.p.相比，打开包装后24小时焊接完成（最长也要在3天内完成），在水气问题Baking时，最好受上述条件的限制避免进退两难。
化镍浸金
ENIG
（a）平坦度佳符合SMT组装作业；
（b）由于金的导电性特性，需要与板周围良好的接触，或者对于按钮用的产品，例如便携式电话类是最佳的选择。
（c）可以是无铅过程。
（a）焊锡强度最差；
（b）先天焊锡强度差，组装线的操作空间小，PCB板本身容易氧化镍，操作空间也同样小，因此在PCBA和PCB之间经常讨论这个问题。
化镍浸金加保焊接剂
ENIG + O.S.p
（a）以保存在导电性接触区域或关键区域为目的的改良型化镍浸金方法。但是，将焊接处或重要的焊接处BGA变更为O.S.p.进行作业。由此，能够保持镍浸金的最佳导电性，保持O.S.p.的最佳焊锡强度，现在，便携式电话的板的大部分这样工作。
（b）平坦度佳适合SMT组装作业。
（c）适用于无铅过程。
（a）其缺点与保焊剂O.S.P相同。
（b）由于两种表面处理PCB作业及流程较多。过程复杂，成本增加，价格高是不可避免的。
四、一般含铅工艺及无铅过程IRReflow对比图
两者相较而知
无铅IRReflow的peaktemp比含铅量多240℃-225℃=15℃
peaktemp的时间比20-5=5Sec多了4倍
Preheat也约（150~180℃）-（140~170℃）=多了10℃
组装时为了降低IRReflow对Zaxis expansion的冲击，孔壁破裂
推荐使用70mil（1.8m/m）以上的板厚或12层以上的无铅工艺的人使用一般FR4Tg（135°C）的材料而不是一般FR4Tg（135°C）的材料。
Z axis expansion Before Tg 5.0*10-5 m/m℃
Z axis expansion After Tg 25.0*10-5 m/m℃
