电子是一家以电子产品设计(layout)为专业的PCB设计公司,主要负责多层、高密度PCB设计画板业务。拥有平均8年以上经验的PCB设计团队,能够熟练运用市场主流PCB设计软件,具有专业有效的沟通保证PCB设计的进度。
以下,电子介绍PCB Layout的细则。
e.PCB配线铺铜:
1gt; 首先,确认需要什么安全规则。
2gt; 信息类安全标准IEC60950):
ldquo;Lrdquo;及rdquo;Nrdquo;之间的铜箔距离要大于二。5mm;
保险丝铜箔间距2。5mm以上;
rdquo;Lrdquo;及rdquo;Nrdquo;与其他一次铜箔的距离大于二。5mm;
一次保险丝之后,最好在桥的山前也保证一个。5mm铜箔间隔;
高压电容产生的高压铜箔也必须与周围的低压铜箔保持1mm以上的距离,避免发生打火现象。
一次和二次之间的铜箔距离:空间距离≥4mm,保证≥4。5mm;
电动上升距离≥5mm,保证≥5。5mm;二次输出rdquo;+rdquo;及rdquo;-ldquo;的铜箔距离保证≥0。5mm就可以。
3gt;例如,家电类(IEC60335、变压器IEC61558:
ldquo;Lrdquo;及rdquo;Nrdquo;之间的铜箔距离需求≥3mm;
ldquo;Lrdquo;及rdquo;Nrdquo;与其他铜箔的距离也需要≥3mm。
熔断器rdquo;F1rdquo;两端铜箔距离≥3mm;
保险后的高压容量也有根据客户的需要而≥3mm的。根据空间的不同,为了空间的允许,我们会尽可能地达成这个要求。
(60335)一次和二次之间的铜箔距离应为≥8mm。
需要两个Y容量。单个Y容量的两个PIN腿的间隔≥4mm,两个Y容量的相加≥8mm。
(61558)一次和二次之间的铜箔的距离≥6mm,Y容量也需要两个,Y容量≥3mm,Y容量加两个≥6mm。对于大3PININLET元件,有rdquo。FGrdquo; PIN在脚访问PIN中,有时需要访问二次端子。
*因此,如果绿色黄线没有直接连接到次级,则被认为是次级铜箔,并且必须保持从一次到二次的铜箔间隔。
*如果有绿色的黄线看起来就安全,但2。5mm的铜箔间隔就可以。
*注意:但是,两种产品不允许绿转黄的接法,必须保证初级到二次之间的间隔。
4gt;铺铜箔时,注意铜箔离开边缘。5mm以上的距离。铺铜箔时,由于拉线部分有高压容易放在外面放电,应尽量将铜箔的角铺在角上;为了统一,所有的铜箔都是圆角的。
*注意:对于散热器(施加MOS管或整流管)、共模电感、变压器、输出INLET或输出PIN或端子等较重的元件,这些部件又大又重,便于活动,所以在铺铜箔的情况下,铜箔应尽量大,并应加泪滴垫加固。
*注意:容易发热的元件或大电流铜箔需要增加Solder mask散热,降低阻抗防止铜箔变黄,减少压降。
*注意:铜箔的承载能力如下。
宽1oz1mm的铜箔具有不超过3.5安培电流的载波能力。
2oz1mm宽的铜箔其承载能力不超过7安培电流。
*注意:高压铜箔与低压铜箔之间的铜箔距离约2KV间距2mm;3KV3.5mm。
5gt;PCB走线时应注意的间题:
*注意:交流输入部。在保证安全距离的前提下,行驶线必须尽量宽。另外,按照线路图的顺序进行布线。到X电容为止使用头和布铜。必须更全面地进行滤波,尽可能地缩短其阻抗和辐射能量。为了不发生干扰PWM尽量远离控制部(低压部)。
*在电感下,通过电感会形成电磁场,发生电变化,请注意电感下不能接线。
*注意:在SPSPCB Layout中,请特别注意4个电流电路。
lt;1gt;电源开关交流电路;
lt;2gt;输出整流电路;
lt;3gt;输入信号源电流电路;
lt;4gt;输出负载电流电路。
尽量减小环面,尽可能缩短走线,特别是进行两个大电流交流电路。小信号源电流电路必须尽量缩短其布线,并尽可能减小干扰。
*注意:接地除此之外也很重要,一般采用单点接地,即输入输出容量的负极作为共同点。
在一次电流开关交流电路的接地点上,直接连接到大容量的负极,输入信号电流回流的地线也必须单独连接到大容量。
Y容量应当单独地直接连接到输入大容量,即我们经常说的单点接地方法。
当然,二次线路也应该将输出电流作为单点接地的共同点进行布线。注意431的地面尽量短,可以直接连接到输出容量负极。
f.CHECKPCB步骤及内容:
1gt;PCB外形尺寸是否正确。
2gt;网络是否正确。
3gt;PCB零件编号是否与线路图中的部件编号一一对应,或不重复不泄漏。
4gt;PCB铜箔间隔是否符合安全规定距离。
5gt;铜箔和PCB板边是否保证gt。0.5mm; (尽量满足)
6gt;零件主体和PCB板边是否被保证gt;1mm; (尽量满足)
7gt;零件的包装是否正确。(包括大小和间距)
8gt;零件的配置是否合理。
9gt;键环的配线是否被优化。
10gt;单点接地是否正确。
11gt;高、低压之间的间隔是否太小。
12gt;是否循环;
13gt;大部件LF1、T1、L1、Q1等输入输出线是否有大垫,是否使用了泪滴垫。
14gt;输入、输出线端是否有锡槽。
15gt;SMT元件在大电流铜箔上是否采用脖子方式(在不影响电流量的基础上);
16gt;行驶线是否采用通过容量时缩脖子的方式。(大电流除外)
17gt;是否需要追加测试垫。
18 gt;确认电感下的线是否通过。
19gt;粗线是否变粗。
20gt;是否添加大电流铜箔Solder;
21gt;连片的布局是否合理。
22gt;SMT)是否与连片(过锡炉方向)垂直。
23gt;尽量减少容量及二极管稳压管的SMT。
24gt;AI靠近垫SMT是否远离。
25gt;SMT靠近ICSMT元件是否能够远离。
26gt;SMT疏密度是否合理。
27gt;SMT的垫是否合理;
28gt;固定零件的位置是否正确。
29gt;零件的孔径是否合理。
30gt;整体AI面对生产是否有利。
31gt;金属零件是否短路。
32gt;二次元件与变压器铁芯的距离是否满足。
33gt;零件之间是否干涉。
34gt;插值电阻、二极管等元件是否有短路的可能性。
35gt;用10N的力挤压部件,有无距离不足或短路现象。
36gt;保险丝的丝绸印花MARK是否正确。
37gt;保险丝打印MARK是否在可见位置。
38gt;是否放入保险丝警告口号rdquo;丝绸印花(根据情况加算)
39gt;是否加上机器的种类名称,版本号,设计日期和设计工厂的招牌;
40gt;散热器是否固定在两条腿以上。
41gt;是否发生穿孔破铜现象
42gt;通过Verify Design检查铜箔是否短路。
43gt;铜箔的厚度是否正确。
44gt;PCB厚度是否正确。
45gt;Gerberfiles是否齐全,设定是否正确。
补充:
1gt;TOp SILK和BOTTOM SILK不太能靠在板边,0。5mm以上,且BOTTOM SILK不变成Solder mask。