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本文介绍了影响功率电路PCB的设计因素，并详细描述了其设计原则。电力电路的设计要求比通常的电路更严格，如果电路板设计不合适的话，在电路板上传输大的电力的话，容易发生事故，会带来极为严重的结果，有可能会伤害到人员。如果电路为低功率、小信号上升时间和大信号电平，则对电力分配系统的要求不严格。然而，当这些因素改变时，电力需求增加，电路板需要精细的设计来有效地解决电力分配和元件散热问题。设计功率电路PCB板时，需要注意以下几点。
一、高输出电路与低功率电路的分离
如果电路中的电流小于3A低功率电路，则电路中的电流在3A以上时属于高输出电路。通常，例如TTL电路以5V电压动作时，如果拉伸电流小于1A，则控制晶闸管的导通，为了生成到50A为止的电流，使用可执行的低功率电平控制电路来控制有源的高输出电子部件。一般来说，电力调整电路及其控制电路可以设计在同一块电路板上。图1是简单的晶闸管整流控制电路。具有绝缘性脉冲变压器是用于驱动高输出晶闸管整流器控制电路的二次线圈，因此可知安装在电路板的高输出电路上。低功率电路若将高输出电路设计成相同块电路板，则在电力电路和控制电路之间产生电容和电感耦合，装置故障。因此，低功率电路和高输出电路应该设计在不同的电路板上。
图1的高输出电路和低功率电路的分离设计
二、基板材料的厚度
电力电路元件通常需要适当的散热器来释放恒定的热量。如果散热器直接安装在电路板上，则整体电路板会上升到相同的温度。因此，基材的选择需要能够承受装置的连续动作，通常使用环氧玻璃层叠板。最一般的稿台厚度为1.6mm，在需要安装重的设备的情况下，如脉冲变压器、散热器、扼流圈等，选择稿台厚度2.4mm或3.2mm。散热器以粘贴的形式打印。
三、铜箔的厚度
低功率电路优选铜箔厚度36um覆铜层压板，在高输出电路中通常使用铜箔厚度70um覆铜层压板。对于一些特殊电路，还可以选择铜箔的厚度105覆铜层压板。
四、导线宽度
在设计电力电路PCB板的情况下，电路板表面上可用的铜箔应充分用作大电流的导线。制造方法是首先确定导线之间的距离，然后将剩余的铜箔作为导线分配。传输大电流的引线必须选择大的线宽，因此需要分析电路中的电流，确定电路板中最有可能发生电流故障的位置，确定引线最容易成为问题的位置，决定引线能够承受的极限电流。否则，必须尽量加大电线的宽度。
五、大电流压降
在电力电路中，电路板引线中的大电流带来大的电压下降，因此应尽量降低这些大的负荷电压下降。在这些负载电流未被旁路而必须通过电路板的情况下，在设计导线时，必须确保这些大的电压下降不影响电路的正常功能。
六、散热问题
电路板热的产生主要有两个源：电路板自身和安装在其上的组件。每个系统（及组件）都有最大的工作温度，因此必须确保温度不能越过边界。散热器的使用、强制排风冷却、组件的布局和电路板的水平或垂直安装影响电路板及其组件的温度，并且当前EDA工具可以基于电流和热量的关系快速且准确地进行热分析。任何对应的电路模拟程序（例如SPICE）可以模拟静态和动态热生成。
七、总结
只是把电力电路的PCB设计原则上的砖块扔出去弹了一下而已。当然，能力和见识是有限的，其中有偏差是不可避免的。不足的地方请指出。
