1.人工焊接必须养成良好的习惯。首先,焊接前进行目视检查PCB板,用万用表检查钥匙电路(特别是电源和地面)是否短路。然后,每次焊接一个芯片时,用万用表测量电源和地面是否短路。另外,在焊接的时候,不要乱挥焊料,而是把焊料向芯片的焊盘(特别是表贴元件)挥动,就不容易被调查。
2.用电脑PCB打开图,打开短路的网络,看哪里最近,最容易连接。特别是IC请注意内部短路。
3.发现了短发现象。带一张电路板切线(特别适合单/二层电路板),切断线后,分别通电至各功能块,排除一部分。
4.使用新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪、香港灵智科技QT50短路追踪器、英国POLAR ToneOhm950多层板短路探测器等短路定位分析器。
5.BGA如果有芯片,由于所有的焊接点都被芯片覆盖而看不见上面是多层电路板(4层以上),所以在PCB设计时希望分割各芯片的电源,用磁珠或0欧电阻连接。这样,在电源和地短路发生的情况下,切断磁珠检测,容易定位到某个芯片。BGA的焊接难度高,如果不是机械自动焊接,稍不注意就会将相邻电源和地上的两个焊接球短路。
6.小尺寸表贴电容焊接时必须注意,尤其是电源滤波容量(103或104),数量多,容易造成电源和地短路。当然,运气不好,容量本身也有短路的情况,焊接前检测容量是最好的。