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1.一般工艺设计要求参考《印刷电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。
2.功能板的ICT可测试要求
A.对于大量生产的单板，一般在生产中必须做ICT（In Circuit Test）。ICT为了满足测试设备的要求，PCB在设计中必须进行相应的处理。一般来说，需要能够与各网络接触至少一个测试探头的测试点，被称为ICT测试点。
B.PCB上的ICT试验点的数量符合ICT测试规范的要求，在PCB板的焊接面上，检测点可以是设备的焊接点，也可以是大修。
C.检测点的焊盘尺寸最小为24mils（0.6mm），2个单独测试点的最小间距为60mils（1.5mm）。
D.ICT进行测试的单板、PCB的对角设计2个125MILS的非金属化孔，ICT用于测试定位。
3.PCB显示规格
钻头层上写明印制电路板的正确外形尺寸，无法形成封闭尺寸。指定所有孔的大小和数量，并指定孔是否金属化。
