pcb焊孔堵住了

PCB设计焊接点过密，容易引起峰值的连续焊接，造成焊接点之间的漏电。以下，分析PCB设计焊接点过密化的优化方法。

句意：这个板的构成部件很多，比较密集。焊接点和焊接点之间的间隔为0.3-0.5mm，所以很容易发生连焊，同时助焊剂品质不好，南方的梅雨季节造成了大量漏电。

对策：加大焊接点间距，中间增加焊接阻力油。助焊剂严格控制品质。

思考：如果设计得很紧密PCB板，尽量在狭窄的范围内密封，尽量打开能打开的地方。例如，PCB的安全间隔是0.3MM，但是如果使0.6MM能够的地方尽可能地为0.6以上，则问题发生的概率大大降低。