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大量PCBA自动焊接后，局部发现少数不良焊接点，或是对高温敏感的元件等，会被传统的手焊工艺所动员并得到救济。广义的手焊除了锡焊以外，还有银焊和焊接等。初期美国海军对这个手工非常讲究，制定过很多标本淮作业程序SOP和考试、认证、发行等严格的制度。那种对实际技术的尊重，丝毫不亚于对理论学术的崇拜。
一、焊接枪Soldering Gun手焊
这是最基本的焊接方式，其最重要的工具焊接枪也被通称为烙铁。发热体和焊接头tip对焊锡丝和加工对象部件（Workpiece）供给足够的热量，能够在高温下进行焊接动作。在加热过程中，焊接枪的变压器也附带有产生节外枝的电磁波，因此焊接枪必须具备良好的切断功能，以防止对PCB板面敏感的IC元件产生ldquo。电压rdquo；（ElectrIC Overstress; EOS或ldquo；静电释放rdquo；（ElectrostatIC Discharge; ESD等伤害。
焊枪需要注意的项目很多，例如烙铁头的形状必须是适合加工的类型。温度控制（plusmn；5℃）的灵敏度、热传导的高速性、待机温度（Idle Temp.）中作业前的恢复温度（Recorvery Temp.）快、高、稳定，操作方便、容易修理等都是参考事项。
二、焊锡丝（Solder微re）
将由各种锡铅重量比构成的合金再加上含芯的固体助焊剂焊接芯而拔出的金属条纹状焊接材料，成为通过焊接和填充而具有机械强度的焊接点（Solder Joint）。其中助焊剂是否有腐蚀性，焊接后残渣的绝缘电阻Insulation Resistance，注意普通人说的ldquo。绝缘阻抗rdquo；为了防止后续PCBA组装板电性绝缘的不良发生，这是是否十分高的问题。未来的ldquo；免洗rdquo;（NoClean~助焊剂的评价方法是IPC？TM650中可以采用2.6.3节的ldquo。湿气和绝缘电阻rdquo；取舍选择。在导线中助焊剂的效力不足的情况下，为了帮助其作用，可以另外添加液体助焊剂，但是必须注意这些液体助焊剂的后续离子污染性。
三、焊枪手的焊接过程和要点
（1）清洁无锈铬铁头和导线，同时接触焊接位置，使熔融锡迅速产生附着和填充作用，然后用湿海绵除去烙铁头多余的锡珠锡等。
（2）将适量的锡丝焊接均匀分散，且不要过多。这里，助焊剂可以提供清洁和传热的双重作用。
（3）焊锡片必须连续接触焊锡位置，以提供足够的热量，直到焊锡均匀散布为止。
（4）完成后，在移动焊接枪时，应避免由于不恰当的动作而导致硬化前的焊接点的干扰，并且注意焊点的强度不要发生损伤。
（5）加工后的PCB由单面部件组装，如果焊接的点面积大，则可以将没有部件的其他面板粘贴到某个热盘上进行预热。由此，可以加快工作速度，减少局部板面的过热伤害，该预热也可以使用特殊的小型热风机进行。
（6）烧铁头tip是传递热量、补给锡的工具，对加工区域具有最大接触面积，必须减少传热时间的损耗。另外，为了强化焊料的运输效率，必须保持与表面良好的焊料性。另外，由于不能造成各种残渣的堆积，所以一旦焊头发生氧化或过度污染，就必须进行更换。
（7）小部件或小腿部的手焊作业可以另外设置金属的鳄鱼夹子等暂时散热部件，以避免过热伤害。
