logo
在这里，介绍PCBA电路板组装焊接的一般原则。
一、空板烘烤除湿（（Baking）
为了避免电路板吸水引起的高温焊接时的爆板、飞溅、吹孔、焊接点的空腔等的烦恼，长期贮藏的板（优选为20°C、RH30%）应先烧结以去除可吸入水分。其工作温度与时间的匹配如下：（如果劣化程度轻，则其时间可减半）。温度（℃）时间（hrs.120℃3.5~7小时100℃8~16小时80℃18~48小时
干燥后冷却的板应尽快在2~3天内焊接，避免再次吸水造成困扰。
二、预热
电路板及焊接的许多部件在进入高温区域（220°C以上）遇到熔融焊料之前，必须先预热整体PCBA组装板。那个功能如下。
（1）可以赶走助焊剂中的挥发性成分，可以减少后续输送式快速量产焊接中的飞溅锡或PTH孔中的锡填充空洞或锡糊剂填充点中的气孔等。
（2）提高板体和部件的温度，瞬间进入高温热应力（（Thermal Stress））可以降低各种危害，改善液体熔锡孔的能力。
（3）增加焊接助剂的活性和能力，更容易去除焊接对象表面的氧化物和污物，增加焊接锡性。背风域rdquo；等死角尤为重要。
三、助焊剂（Flex）
洁净的金属表面必定具有比氧化和葬污表面更大的自由能（Free Energy）。自由能大的焊接对象表面，焊料性也自然良好。焊接助剂的主要功能是清洁金属表面，是化学反应。在这里，将那个要点整理成以下。
（1）化学性：对焊接金属的表面进行化学清洗，并用其强烈的还原性保护（即覆盖）清洗完成的表面，在高温空气环境的短时间内不生锈。
（2）传热性：焊接助剂还可以帮助传热和分布，可以使不同区域的热分布得更均匀。
（3）物理性：氧化物或其他反应后不需要的残渣可以排出到焊接对象区域以外的空间，从而增强焊接对象区域的焊料性。
（4）腐蚀性：可去除氧化物的化学活性，当然对金属产生腐蚀效果，对焊接后产品的长期可靠性造成一定危害。因此，一般处方意图在高温下显示活性，但在一般常温环境下维持稳定的隋性。但是，湿度增加的话，不能保证不会发生问题。因此，电子工业历来以相对温和、活性的Flex为宗旨，尤其是在放弃溶剂清洗工艺后（水洗反而会造成死角腐蚀），行业早就倾向于NoClean简化工艺，节约成本。免洗rdquo;日程排满了。这个时候PCBA组装板和永远共存的助焊剂，当然只有在活性上进一步减弱，才能带来后患。
