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1.根据结构图设定帧尺寸，对每个结构元件配置需要安装孔、接插件等定位的设备，对这些设备赋予不可移动属性。按照工艺设计规范要求进行尺寸显示。
2.根据结构图和制造加工时需要的钳位边缘设置印制电路板的配线禁止区域、布局禁止区域。根据部分构成部件的特殊要求，设置配线禁止区域。
3.综合考虑PCB性能和加工效率PCBA选择加工过程。
PCBA加工工序的优选顺序是元件面单面粘贴元件面粘贴、插入混合（元件面粘贴焊接面粘贴一次峰值成形）双面粘贴元件面粘贴混合、焊接面粘贴。
4.PCB布局操作的基本原则
遵循A.ldquo。先大后小，先难后易rdquo；的配置原则，即重要的单元电路，必须优先配置核心部件。
B.在布局中应参考原理框图，根据单板主信号流的规则安排主要部件。
C.布局应满足以下要求：。
总连接线尽量短，关键信号线最短。
高电压、大电流信号和小电流、低电压弱信号完全分离。
模拟信号从数字信号中分离出来。高频信号和低频信号被分离。高频元件的间隔足够。
D.同一结构的电路部尽可能采用ldquo。对称式rdquo；默认布局。
E.根据均匀分布、重心平衡、布局美观的标准优化布局。
F.设备布局网格的设置一般在IC设备布局的情况下，网格为50-100mil，对于小型表面实现设备，例如表面粘贴组件布局，网格设置应在25mil以上。
G.如有特殊配置要求，须在双方沟通后确定。
5.同类型的插入部件应在X或Y方向单向配置。同样类型的极性分立元件也必须符合X或Y方向，努力便于生产和检查。
6.发热元件一般分布均匀，容易单板和整个机器的散热，温度检测元件以外的温度感测元件必须远离热量大的部件。
7.零件的配置应易于调整和修理。即，小部件的周围不能放置大部件，需要调整的部件、部件的周围需要充分的空间。
8.在波形峰值焊接过程中需要制造的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。安装孔需要接地时，必须连接到地面以分布接地小孔。
9.焊接面的粘贴部件采用峰值焊接生产技术时，电阻、收容部件的轴方向与峰值焊接的输送方向垂直，电阻排出及SOPPIN间距在1.27mm以上）的部件的轴方向与输送方向平行。PIN节距不满1.27mm（50mil的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免峰焊。
10.BGA与相邻元件的距离gt；5mm。其他贴片元件相互间的距离gt；0.7mm；粘贴元件垫的外侧和相邻插入元件的外侧的距离大于2mm。有压接部件的PCB在压接的接插件周围5mm内不存在插入件、设备，在焊接面其周围5mm内也粘贴，设备不存在。
11.IC解锁电容的布局尽量接近IC的电源销，使在电源和接地之间形成的电路成为最短。
12.构成部件布局的情况下，为了便于将来的电源分离，需要适当考虑尽量将使用相同电源的设备一起配置。
13.根据其特性合理配置用于阻抗匹配的电阻元件。
串联匹配电阻的布局接近信号的驱动端，一般不超过500mil。
匹配电阻、容量的布局必须区分信号的源和终端，对于多负荷的终端匹配必须在信号的最远端匹配。
14.在布局完成后，原理图设计者可以打印组件图以检查设备封装的正确性，确认单板、背板和接插件的信号对应关系，并在确认没有错误之后开始布线。
