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PCBA加工SMT的流程
领子PCB，贴片元件==gt；贴片程序输入、轨道调整、炉温调整=gt；材料==gt；上面PCB
==gt; 胶（印刷）=gt；贴片 ==gt; 检查==gt；硬化==gt；检查==gt；包装=gt；保管
PCBA加工SMT点剂制造工序概要
点糊剂过程主要用于读取元件的贯通孔插入（THT）和表面粘贴（SMT）共存的粘贴混载过程。在整个制造过程（见图）中，印刷电路板PCB可以看出，从一个元件开始点粘接硬化到最后进行峰值焊接为止的间隔较长，其他过程多，元件的硬化尤其重要。
在点胶过程中的过程控制。生产过程中容易出现以下技术缺陷：粘结点大小不合格、拉丝、粘合剂浸染垫、硬化强度不易下降等。因此，控制点橡胶的各个技术过程参数是解决问题的方法。
1、明胶量的大小
根据工作经验，粘结点直径的大小是垫间距的一半，贴片后的粘结点直径应该是粘结点直径的1.5倍。由此，能够保证足以粘合元件的粘合剂，能够避免过度的粘合剂浸染到焊盘上。点胶量的多少取决于点胶时间的长短和点胶量，实际上应根据生产情况（室温、粘合剂的粘性等）选择点胶参数。
2、点胶机压力
现在，公司的点胶机通过对点胶针头胶筒施加压力，保证了足够的粘接剂来挤压点胶机。压力太大的话橡胶的量太多。压力过小，会发生粘合剂的断续现象，造成点漏、缺陷。必须根据同质量的粘合剂、工作环境温度来选择压力。环境温度高则降低了粘合剂的粘度，提高了流动性，但通过降低压力，可以保证粘合剂的供给，反之亦然。
3、喷嘴尺寸
在实际工作中，点粘喷嘴的内径的大小应该是点粘喷嘴直径的1/2，在点粘接过程中，必须根据PCB上的垫的大小选择点粘接喷嘴。例如，0805和1206的垫的大小差不大，可以选择相同的针，但是对于差异不同的垫，必须选择不同的点粘接喷嘴。由此，可以保证点的品质，提高生产效率。
4、点胶机与PCB板之间的距离
不同的粘结机采用不同的针，粘结口有一定的停止度。每次开始作业时，必须保证粘合剂喷嘴的止动杆接触PCB。
5、粘合剂温度
一般环氧树脂胶水应保存在0-50C的冰箱中，使用时应在1/2小时前取出，粘合剂应充分符合工作温度。粘合剂的使用温度应为230C-250C。环境温度对粘合剂的粘度有很大影响，温度过低粘结点变小，出现拉丝现象。环境温度差为50C，造成50%的点胶量变化。因此，应该控制环境温度。同时环境温度也应该保证，湿度小的粘结点容易干燥，影响粘着力。
6、粘合剂的粘度
粘合剂的粘度直接影响点胶的质量。粘度大的话，粘结点会变小，也会拉线。粘度小，粘结点大，垫有渗透的可能性。在粘结过程中，对应不同粘度的粘接剂，选择合理的压力和粘结速度。
7、硬化温度曲线
关于粘合剂的硬化，一般的制造商给出了温度曲线。实际上，必须在尽可能高的温度下硬化，在使粘接剂硬化后保持足够的强度。
8、气泡
粘合剂一定不能有气泡。小气泡会导致很多焊接盘没有粘合剂。每次放入粘合剂时，都必须使塑料瓶的空气变空，防止打空现象。
对于以上各参数的调整，以点和面的方式，无论哪一个参数的变化都会影响其他方面，并且缺陷的发生可能由多个面引起，对应于可能的要素对每一个项目进行检查并进一步排除。总之，在生产过程中，可以根据实际情况调整各参数，保证生产质量，并提高生产效率。
