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PCBA在加工面粘贴组装的回流焊接中，SMT在表面粘贴元件的销或端子和焊盘之间的连接中使用了很多变量。例如，锡膏、丝印机、锡膏的应用方法和打印过程。在印刷锡膏的过程中，将基板放置在桌子上，机械地或真空地夹紧定位，定位销或视觉地对齐，用模板stencil进行锡膏印刷。
在模板锡糊剂的印刷过程中，印刷机是实现期望的印刷品质的密钥。
在印刷过程中，自动分配锡膏，使印刷刀片朝下压在模板上，使模板的底面接触电路基板的上面。当刀片经过腐蚀的整个图形区域的长度时，锡膏通过模板/屏幕上的开口部印刷在衬垫上。锡泥沉积后，屏幕在刀片后立即脱离（（snapoff），回到原来的位置。该间隔或脱离距离由设备设计确定，约为0.020。0.040quot;。
解离距离和刀片压力是与实现良好打印质量的两个设备相关联的重要变量。
如果不脱离，则将该过程称为接触（on 63；contact）印刷。使用所有金属模板和刀片时，请使用接触打印。非接触（off-contact）被打印用于柔性金属屏幕。
锡膏屏幕有三个重要元素，3S:Solderpaste（锡膏）、stencils（模板）、Squeegees（锡屏）。三个元素的精确结合是持续丝绸印刷质量的关键。
一、刮板（squeegee）
刮板作用在印刷时将刮板向前滚动而流入模板孔内后，刮去多余的锡膏，在PCB焊盘中留下与模板相同厚度的锡膏。
一般来说，有橡胶或聚氨酯polyurethane刀片和金属刀片两种。
金属刀片由不锈钢或黄铜制成，具有平坦刀片形状，使用的印刷角度为30~55deg。如果使用高压力，则不会从开口处挖出锡膏，因为是金属，所以很难像橡胶刀片那样磨损，所以不需要锋利。比橡胶刀片成本更高，可能会引起模板的磨损。
橡胶刀片使用了70~90橡胶硬度计（duometer）硬度的刀片。如果使用过大的压力，渗透到模板底部的锡膏可能会带来锡桥，要求频繁的底部擦拭。刀片、模板和屏幕可能会损坏。压力过大的开口有挖出锡膏的倾向，焊锡的圆角不足。由于刀片压力低，会产生泄漏或粗糙边缘
刀片的磨损、压力和硬度应决定印刷质量，并仔细监测。对于可接受的印刷品质，刀片的边缘应为尖锐、笔直、直线。
二、模板（（stencil）类型
目前使用的模板主要有不锈钢模板，其制作主要有三种技术：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。
由于用金属模板和金属刀片印刷的锡膏更加吃饱，所以有时可以得到厚度过厚的印刷，这可以通过减少模板厚度的方法来纠正。
通过再次减少（ldquo；微调rdquo；）线孔的长度和宽度为10%，减少焊盘上的锡膏面积。由此，能够改善由于垫的定位错误而导致的模板与垫之间的帧的密封状况，能够降低模板底与PCB之间的锡糊的ldquo。爆破。每5次或10次的打印清洁都可以减少打印模板底面的清洁次数50次。
三、锡膏（（Solderpaste）
锡糊剂是锡粉和松香resin的结合物，松香的功能是回流炉的第一阶段，除去元件销、垫、锡珠上的氧化物，这个阶段在150C持续约3分钟。焊料是铅、锡和银的合金，在回流炉的第二阶段，约220C进行回流。
粘度是锡膏的重要特性，在印刷行程中，其粘度越低，流动性越好，容易流入模板孔内，要求印刷在PCB的垫上。印刷后，若锡膏停留在PCB焊盘，其粘性高，则不会陷落在下面，而是维持填充的形状。
锡糊剂的标准粘度约为500kcps~12kcps的范围，优选用于比较典型的800kcps模板屏幕。为了确定锡糊剂是否具有准确的粘度，有以下实际且经济的方法：。
用汤匙在容器罐内搅拌约30秒的锡膏，然后挑一些锡膏，比容器罐高3、4英寸，自己滴下锡膏，先像浓糖浆一样滑下去，然后切碎后掉落到容器罐内。如果锡膏不滑下去的话，太浓了，粘度太低了。如果不断裂继续下落的话，由于太薄粘度太低。
