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一、模板和PCB的分离速度和分离距离（（Snap-off）
屏幕打印完成后，PCB与屏幕模板不同，在屏幕打印孔内PCB上留下锡膏。对于最细的丝印孔来说，锡膏可能容易附着在孔壁而不是焊接盘上，模板的厚度重要，这两个因素是有利的。首先，焊盘是连续的面积，线孔的内壁大部分被分成4个面，有助于放出锡膏。第二，重力与焊盘的粘结力一起，在与丝网印刷分离所需的2~6秒的时间，从引线孔抽出锡膏并粘在PCB上。为了最大化这样的有利作用，可以延迟分离，在开始时PCB延迟分离。许多机器允许丝印后延迟，并且可以减缓工作台掉落头2~3mm的行程速度。
二、打印速度
在印刷过程中，丝网的印刷模板上的行进速度是重要的，因为锡糊剂在模孔内滚动，流入需要时间。时间不够的话，在刀片的行进方向上锡膏在衬垫上不平坦。当速度超过每秒20mm时，刀片可能在不到几十毫秒的时间内吹散小的凹模。
三、印刷压力
印刷压力必须与刀片的硬度相协调。压力过小，刀片不能刮干净模板的锡膏，压力过大或刀片太软，刀片会沉到模板的大孔中，挖出锡膏。
四、压力经验式
在金属模板中使用刀片，为了得到正确的压力，在开始时对50mm的刀片长度施加1kg的压力，例如对300mm的刀片施加6kg的压力，逐渐减小压力，直到锡膏残留在模板中而不能完全剃干净，然后增加1kg的压力。在锡膏开始不干净地搅拌、刀片沉入线孔内、直到锡膏挖出为止的期间，在1~2kg的容许范围内应该能够得到良好的丝印效果。
为了实现良好的打印结果，需要精确的锡浆材料（粘度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的通量活性）、精确的工具（印刷机、模板、刀片）和精确的过程（良好的定位、清洁刮板）的组合。必须基于不同产品，对印刷程序设定相应的印刷过程参数，例如工作温度、工作压力、刀片速度、模板自动清扫周期等，同时制定严格的过程管理制定和过程规程。
①严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，工作日焊膏保存在冰箱，使用前放置室温6小时以上，然后打开盖子使用，使用后焊膏单独保管，确认品质是否合格。
②生产前的作业者使用专用不锈钢棒均匀搅拌焊膏，并在时间点用粘度测试仪抽出焊膏的粘度。
③当天值班印刷的第一张印刷分析或设备调整后，在焊膏厚度测试仪中焊膏测定印刷厚度，试验点选定印刷板试验面的上下、左右及中间等5点，记录数值，焊膏厚度范围为模板厚度-10%-模板厚度+15%。
4在生产过程中，焊膏100%检查印刷品质，主要内容是焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、焊膏是否有尖端现象。
⑤值班完成后，按照工艺要求清洗模板。
⑥印刷试验或印刷失败后，印制电路板上的焊膏用超声波清洗设备彻底清洗并晾干，或者用酒精及高压气体进行清洗，再使用时防止板上残留焊膏的回流焊接后产生玻璃球。
