logo工程变更订单ECO会增加PCB设计的成本，推迟产品开发，推迟高价产品的发售时间。然而，通过注意经常发生问题的七个重要领域，可以避免许多ECO。这7个领域是元件选择、记忆体、湿度灵敏度等级MSL、可测试设计DFT、冷却技术、散热和热膨胀系数CTE。
构成部件的选择
为了避免ECO，全面读取元件规格表很重要。PCB设计人员一般定期检查元件的电气和工程数据以及产品的寿命和可用性。但是，如果组件处于营销的初期阶段，资料表可能不包含所有重要指标。在零件发售仅仅几个月，或者只能提供少量样品的情况下，现在可以取得的可靠性数据不普遍，不详细，最终可能无法提供可靠性高的数据和现场故障率的品质保证数据。
更重要的是，不要轻信式样表上所写的表面数据，而是积极联系构成部件的供应商，尽量多理解构成部件的特性和设计如何适用。
元件所需处理的最大期望电流或电压是一个好例子。如果所选择的元件缺乏足够的电流或电压，则元件很可能烧毁。图1示出了烧焦的电容器。
如果元件的选择不适当，则在电路中流通大量的电流或电压，从而产生这样的消融电容器的损坏。
作为另一个例子，让我们来看看门阵列LGA包装好的元件吧。除了电气和机械的限制之外，还可能需要考虑推荐的焊接助剂类型、回流焊温度的容许度以及容许的焊接点的空洞度。
目前，没有应用于IPC标淮元件相关联的空腔淮则的专业IPC标淮。在一些情况下，最大30%的腔电平LGA元件被认为是可靠的。但是，一般来说，最大25%的较低腔电平更好，20%更好。图2示出了IPC Class II标淮所可接受的淮则20.41%的空腔电平的焊接球。
IPCClassII可以接受20.41%的空腔水平的焊锡球。
如果缺少空洞的数据，设计工程师必须根据他们的经验、技术和常识，不马上停止生产，并利用市场上容易发现的要素，展开设计。
在元件选择的过程中进行更多的分析和计算同样重要，例如计算峰值性能时的电流和电压等。一个元件可以被指定为峰值温度和电流值。然而，对于特定设计，PCB设计人员必须采取行动以确保直接执行这些重要计算过程。
工程师不仅考虑单一的构成部件的计算，还考虑特定设计中使用的构成部件和其他构成部件的关系。例如，该计算对于散热性高的类比元件尤其重要。例如，多个类比元件相互邻接地配置在电路基板的同一侧。这些元件产生比电路板的相反侧（自然地数字元件）更高的热量，从而产生相当大的功率。在这种情况下，插入了大量类比元件的电路基板有阻焊层剥离的可能性。
元件电路的类比部分产生大量的热量。过热导致阻焊层剥离，最坏的情况下，有可能导致元件烧损。图3显示电路板的阻焊层剥离现象。
散热差可能引起PCB阻焊层的剥离。
设计和布局工程师在布局设计阶段，必须展开组件布局，以避免组件过于接近电路板边缘或与其他组件过于接近而产生足够的间隔。在电脑上可以很容易地设计构成部件的布局，但是在布局时无法正确制作构成部件的包装的情况下，贴片机器有可能无法完全相邻配置这些构成部件。例如，图4示出了元件稍微突出在电路板上的情况。
连接器边缘稍微突出电路板边缘。
选择记忆体
同样的原则也适用于记忆体的选择。因为下一代的更先进的DRAM和快闪记忆体相继发售，对于PCB设计人员来说，如何经常走在技术的前端，随时确定淮在不断变化的记忆体规格如何影响更新的设计，可以说是极为挑战的任务。
例如，DDR2世代DRAM与今天的DDR3要素不同，DDR3要素也与将来的DDR4DRAM不同。JEDEC是去年发表的DDR4标淮JESD79-4。根据市场调查公司iSuppli，DDR3DRAM现在占市场的比例是85%到90%。但是，该公司预测新发售DDR4在2014年占12%，2015年将急速成长为56%。
PCB设计者必须随时关注DDR4的抬头，PCBAOEM与客人密切合作。为什么呢，因为在导入下一代的嵌入系统时，很有可能嵌入DDR4DRAM。他们为了避免因设计时引以为豪的工程变更订单，必须有效地把握新的特性和功能动态。还有一点需要注意的是记忆体价格变动。
湿度灵敏度等级
湿度灵敏度等级MSL容易被忽略。PCBAOEM在设计时不考虑MSL，无法正确处理重要的MSL规格的情况下，用户不考虑MSL信息，在电路在现场使用时不正常动作的可能性很高。如果实际的MSL等级是3、4或5，则该可能性较高。这种情况下，烧制工作可能无法切实进行，湿气有可能乘虚而入，最终可能导致工程变更订单。即使与LGA相关联，PCB组装公司也不得不更换PCB上的这些包装。图5是表示灵敏度等级为5的MSL标签，记载了密封日及烧制导向件。
在要素的MSL标签中记载有机密等级5、密封日以及烘烤引导。
可测试的设计
可测试设计DFT对于生产过程中的展开PCB测试和消除错误非常重要。在将元件配置在电路基板上时，DFT重要的是注意检测点的配置位置以及探头与孔、垫及其他测试点接触的角度。
在最初设计的初期阶段，如果还没有进行DFT，测试会成为重大问题，ECO也有可能因此而发生。极端情况下ECO无法解决时，必须重新设计。
冷却、散热器及热膨胀系数
冷却方法在设计中容易被忽视，但是如果能在设计的早期仔细评价冷却要件，则常常能够避免ECO。
几个冷却类型是水冷法。例如，大部分大型专用计算机电路板包括大量BGA和微处理器用于数据密集应用（例如动画、图像或电视处理），需要采取水冷措施。
如果使用散热器，PCB或发热元件通常连接到底盘以便于散热到周围环境。图6所示的散热片也经常用于帮助散热。如果没有指定正确的散热片，可能会发生工程变更的订单。这样的工程变更订单，为了使散热器正常散热必须被开发和引进。
这样的散热器对于散热元件中产生的过热非常有用。
PCB设计人还需要保证关于热特性的要素与热膨胀系数CTE一致，并进行相关的所有计算。他为了避免FR4、陶瓷板（Rogers、或特氟龙Teflon、大量的热的产生或元件与电路板之间热膨胀系数的差的产生，不仅元件与其封装尺寸之间的一致性，还必须100%确保PCB材料的组合。另外，由此，能够防止三明治剥离的发生，避免三明治剥离所引起的元件缺陷，或持续高电温度，最终防止元件或PCB烧损。
