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原因一：PCBA加工锡膏的选择直接影响焊接质量
锡糊剂中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小影响锡珠的产生。
a.锡膏的金属含量
锡糊剂中的金属含量约为88%~92%，体积比约为50%。随着金属含量的增加，锡膏的粘度增加，可以有效地抵抗预热气化所产生的力。金属含量的增加使得金属粉末的排列更加紧密，在熔融时不被吹跑而易于结合。另外，金属含量的增加可能减少锡糊打印后的ldquo。因为崩塌，所以很难发生焊锡珠。
b.锡膏金属粉末的氧化度
锡糊剂中金属粉末的氧化度越高，焊接时金属粉末的结合电阻越大，锡糊剂与焊盘及元件之间就越难浸润，导致焊接性降低。实验证明锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成比例。一般来说，锡糊剂中的焊料氧化度可以控制在0.05%以下，最大限度为0.15%
c.锡膏中金属粉末的大小
锡糊剂中金属粉末的粒度越小，锡糊剂的总表面积越大，细粉末的氧化度越高焊锡珠的现象就越激化。实验证明，如果选择更细的颗粒的锡糊剂，可以更容易地生成锡珠。
d.锡膏中的助焊剂量及助焊剂的活性
助焊剂量过多会导致锡膏局部崩溃，容易发生锡珠。另外，焊接剂的活性太弱的话，除去氧化的能力就会变弱，容易发生锡珠。
e.其他注意事项
从冰箱中取出锡膏后，不恢复温度而打开使用，锡膏吸收水分，预热时锡膏飞散产生锡珠。PCB湿气、室内湿度过重、刮风、在锡膏上添加过多稀释剂、机械搅拌时间过长等，促进锡珠的发生。
原因二、PCBA加工钢网的制作及开口
a.网孔
我们一般根据焊盘的大小打开钢网，在印刷锡膏时，很容易在焊接电阻层上印刷锡膏，回流焊时锡珠产生。因此，这样打开钢网，将钢网的开口比衬垫的实际尺寸小10%，还可以变更开口的形状来达到理想效果。
b.网的厚度
钢网百度一般在0.12～0.17mm之间，太厚会导致锡膏的ldquo。由此产生锡珠。
原因三、PCBA加工贴片机的粘贴压力
粘贴时如果压力过大，则很容易在元件下方的焊接防止层上按压焊料糊剂，回流焊接合时焊料糊剂熔融并在元件周围锡珠。解决办法：减少粘贴压力；采用适当的钢网开孔形态，避免锡浆被挤压到焊接盘外。
原因四、PCBA加工炉温度曲线的设定
过了回流焊生成锡珠。在预热阶段，为了使锡膏、PCB及元装置的温度上升到120~150℃，必须降低元装置回流时的热冲击。在这个阶段，温度上升不太快，一般不到2.5°C/S，速度过快的话，焊料变得容易飞溅，形成锡珠。因此，应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。
