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1、立碑现象
SMT在生产回流焊中，芯片器件经常发生站起来的现象，产生的原因：立碑现象产生的根本原因是元件两侧的湿力不均衡，元件两端的力矩也不平衡，导致立碑现象的发生。
以下情况下，在回流焊中，元件两侧的润湿力不平衡。
1.1、焊盘设计和配置不合理。如果焊盘的设计和布局有以下缺陷，则会引起器件两侧的润湿力不平衡。
1.1.1、零件两侧的一个焊接盘是否与地线连接，一侧的焊盘面积过大，焊盘两端的热容不均匀。
1.1.2PCB表面各处的温度差太大，元件垫两侧的吸热不均匀。
1.1.3、大型部件QFP、BGA、散热片周边的小型芯片部件垫两端产生温度不均。
解决方法：修改垫的设计和布局。
1.2、焊锡膏以及焊锡膏打印有问题。焊锡膏）的活性高或元件的焊接性差，焊锡膏熔融后，表面张力不同，引起垫的湿润力不平衡。两个垫的焊锡膏打印量不均匀，多的一方焊锡膏吸热量增加，熔化时间延迟，湿润力不平衡。
解决方案：选择活性高焊锡膏，焊锡膏改善印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
1.3、贴片偏移。Z轴方向的施力不均匀，元件浸入焊锡膏的深度不均匀，熔融时由于时间差两侧的湿润力不平衡。构成部件贴片发生位移时，直接创建碑。
解决方法：贴片调整机械工艺参数。
1.4、炉温曲线不正确。回流焊炉体太短的话，温度区域太少的话，加热PCB的工作曲线就不正确，板面上的湿差太大，湿润力的平衡变差。
解决方案：根据各个产品调整适当的温度曲线。
1.5、氮气。回流焊中的氧浓度采用氮气保护回流焊的话焊料的湿润力增加，但是氧气含量过低的情况下产生立碑的现象反而增加的例子增加了。一般认为氧含量受times控制。10的减6次方程度最合适。
2、锡珠
锡珠是回流焊常见的缺陷之一，不仅影响外观，还引起桥接。锡珠可以分成两种，一种出现在芯片设备一侧，并且总是独立的大球形。另一方面是出现在IC引脚周围的分散的小珠状。发生锡珠的原因很多，如下分析。
2.1、温度曲线不正确回流焊曲线可分为预热、保温、再流、冷却四个段。预热腐蚀？保温的目的是PCB使表面温度达到60？在90s中使其上升到150℃，保温约90s，这不仅降低PCB及元件的热冲击，还主要确保焊锡膏的溶剂能量的部分挥发，回流焊时避免由于溶剂过多而导致的飞溅，焊锡膏从垫中飞出锡珠。
解决方法：注意升温速度，适当预热，使溶剂大部分挥发良好平台。
2.2、焊锡膏的质量
2.2.1、焊锡膏中的金属含量通常为（90plusmn；0.5）〓，金属含量过低时助焊剂成分过多，因此过剩的助焊剂在预热阶段难以挥发飞珠。
2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量的增加也会引起飞珠。焊锡膏因为通常是冷藏的，所以从冰箱里取出后，如果没有确保恢复时间，水蒸气就会进入。另外焊锡膏每次使用瓶盖都要紧紧关闭，如果不及时关好的话会导致水蒸气的进入。
模板上打印的焊锡膏完成后。剩下的部分另行处理，放回原瓶后，瓶中焊锡膏发生变质，产生锡珠。
解决方案：选择优质焊锡膏，注意焊锡膏的保管和使用要求。
2.3、打印和贴片
2.3.1、在焊锡膏的印刷过程中，由于模板和垫的对发生偏差，所以偏差太大时焊锡膏浸入垫外，容易在加热后出现锡珠。另外，如果印刷工作环境不好，则会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为25plusmn。3°C，相对湿度为50㎡？65㎡。
解决方法：调整模板的夹持，防止松弛现象。改善印刷工作环境。
2.32、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的重要原因之一，但不引起人们注意的情况很多。部分贴片的Z轴头，如果与部件的厚度对应的定位、Z轴的高度调整不适当，则在部件贴在PCB上的瞬间，会引起焊锡膏被推到垫外的现象，该部分焊锡膏在焊接时形成锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大。
解决方案：贴片重新调整机器的Z轴高度。
2.3、模具厚度和开口尺寸。模板的厚度和开口尺寸过大，焊锡膏的使用量增大，特别是用化学腐蚀法制造的摸板也会引起向焊接盘外的扩散。
解决方法：选择合适厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板的开口面积为垫尺寸的90㎡。
3、芯吸现象
核心吸引现象也被称为核心拔出现象，是常见的焊接缺陷之一，在气相回流焊中常见。核心吸附现象是将焊接材料从焊盘上脱离，沿着销向销与芯片主体之间上升，通常形成严重的虚焊现象。产生的原因是元件销的导热率大，因此升温快，焊接材料优先湿润销，焊接材料和销之间的润湿力远大于焊接材料和垫之间的润湿力，另外引脚的上翘加剧了芯吸附现象的发生。
解决办法：
3.1、关于气相回流焊，SMA首先充分预热后放入气相炉。
3.2、应认真检查PCB焊盘的焊接性，焊接性差PCB不能用于生产。
3.3、充分重视元件的共面性，对共面性差的元件也不能用于生产。
在红外线回流焊中，PCB基材和焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质，由于销能够部分反射红外线，所以与焊料优先熔化相比，焊料和焊盘的湿润力比焊料和销之间的湿润力大，所以焊料不沿着销上升发生核吸附现象的概率很小。
4、桥连桥连是SMT制造中常见的缺陷之一，引起元件之间的短路，遇到桥连必须修复。桥连的原因主要有以下几点。
4.1、焊锡膏的品质问题。
4.1.1、焊锡膏中金属含量高，特别是印刷时间过长的话，金属含量容易变高，导致IC引脚桥连。
4.1.2、焊锡膏粘度低，预热后扩散到焊接盘外。
4.1.3、焊锡膏塔落度存在差异，预热后扩散到焊接盘外。
解决办法：调整配合比焊锡膏，或变更品质好焊锡膏。
4.2、打印系统
4.2.1、印刷机的重复精度差、位置不一致（钢板的位置不好、PCB不适合对准）。焊锡膏特别印刷在细间距QFP的垫外。
4.2.2铸型窗的尺寸和厚度设计错误以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，焊锡膏偏差较大。
解决方法：调整印刷机，PCB焊盘改善涂层。
4.3、粘贴压力过大，焊锡膏受到压力后满流是生产中常见的原因。另外贴片如果精度不足，元件会偏移，IC引脚会变形。
4.4、回流焊炉的升温速度过快，焊锡膏中的溶剂不及挥发。
解决方法：贴片调整机Z轴高度及回流焊炉升温速度。
