logo
差分对PCB设计在说明布线的重要性之前，首先在以下教材中列举影响传输线阻抗的因素作为影响传输线阻抗的因素。介电常数和介质的厚度也会影响传输线的阻抗精度。具体的计算公式请参考信号匹配性分析相关的书。通过了解这些影响因素，特别是在需要明确布线阻抗的情况下，有助于通过相关软件调整布线宽度和厚度等来完成固定阻抗的布线。
差分对是因为在上面传输的信号是两个互补的并且彼此参考的信号之间的差，所以被称为差分对可以极大地减少来自外部的干扰。差分对的PCB设计配线方式应适当接近并平行。适当的接近是因为该间隔影响差分阻抗differential impedance的值，该值是设计差分对的重要参数。需要平行线。在电路设计中，当所有的信号线都采用单端线且进行阻抗设计时，系统通常能够正常工作，当信号线两端的地电位不同、差异大时，会导致系统不能正常工作差分对PCB设计采用配线或走线是有效的解决方法。差分由于线路具有等长等阻抗，所以在大致相同的环境下，稳定信号具有先天性的优点。
在原理图设计中，差分信号通常为ldquo；Nrdquo;和ldquo；Prdquo;作为后进标记，差分线有效地解决了在信号源和负载之间没有良好参考的连接，并且可以抑制电子产品的干扰，并且可以减少信号线的对外电磁干扰EMI。
那么，为什么差分线能有效去除噪音呢？首先，让我们来看看布差分线的一般要求吧。差分线在设计时保证两条线的长度相等，通常在5%以内。2条差分线之间3w的距离和差分线的周围被包围是好的设计经验。这样，差分线的两条信号线产生的磁场相互抵消，由此减少EMI。另一方面，差分对如果信号线同时导入外部噪声干扰信号，则通过取得该差分结果，能够良好地除去噪声，这与经典的3个运转放大器是异曲同工。
PCB在绘制差分对的走线的情况下，尽量在同一层进行PCB设计配线，差分对走线层由于大修增加，所以导入阻抗的不连续性。接着，在层交换时，没有对电路电流好的低阻抗电路，存在RF电路，如果差分对长，则共模的RF能量会产生影响。另一个原因是差分对在不同的板层之间具有不同的信号传输速率，并且在信号匹配性分析相关资料中，可以看到在微带线上的信号传输比带状线快并且引起一定的时间延迟。关于连接，也注意差分对的连接问题，在负载不是直接负荷而是电容性负载的情况下，有可能导入EMI。在电路设计中，也需要注意终端的阻抗匹配，防止传输反射引入EMI问题。
对于终端阻抗匹配，差分信号传输通常采用差模模式，另一种传输模式是共模模式。其终端电阻对的参考设计如下。
通常阻抗分析仪测量匹配电阻的大小。
我们经常使用的差模终端匹配电阻通常使用50欧姆或100欧姆，实际上还需要进一步匹配。差模模式下传输的信号与接地无关地是交叉参考，因此没有共模RF能量。在设计初期设定共模差模模式，在后期调试中也可以以不同的模式进行比较，这也是一个好的方法。
