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PCBA加工中由于锡膏的印刷不良而引起的品质问题，可以很好地看到以下情况。
①锡膏不足（局部不足，整体不足）会导致焊接后零件的焊接点锡量不足、部件开路、部件偏位、部件起立。
②锡膏的粘接会导致焊接后电路的短路、部件的偏位。
③、锡膏印刷整体的偏位会导致少锡、开路、偏位、竖材等板部品整体焊接不良。
④锡膏前端容易引起焊接后的短路。
1、锡膏不足的原因
1.1、当印刷机工作时，未及时补充锡膏。
1.2、锡膏品质异常，其中混入硬块等异物。
1.3、以前未用完的锡膏过期并二次使用。
1.4、电路板的质量问题、焊盘上有不显眼的盖，例如焊盘上有印刷的焊接防止剂（绿油）。
1.5、电路板的印刷机内的固定夹松。
1.6.锡膏印刷漏网板薄不均匀。
1.7、锡浆在网板或电路板上有污染物（例如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中浮游的异物等）。
1.8、锡膏刀片破损、网板破损。
1.9、锡糊剂刀片的压力、角度、速度和离型速度等设备参数的设置不适当。
1.10锡膏印刷完成后，由于人为因素不小心掉落。
2、导致锡膏粘接的原因
2.1、电路基板的设计缺陷、焊盘间隔太小。
2.2、网板问题、水印位置不正确。
2.3、网板没有擦干净。
2.4、网板问题导致锡膏脱落不良。
2.5、锡膏性能不良，粘度、崩塌不合格。
2.6电路板的印刷机内的固定夹松。
2.7、锡糊剂刀片的压力、角度、速度和离型速度等设备参数的设置不适当。
2.8、锡膏印刷完成后，由于人为因素被压住。
3、导致锡膏印刷整体偏位的主要因素
3.1、电路板上的定位基准点不清楚。
3.2电路板上的定位基准点与网络基板的基准点不一致。
3.3.电路板在印刷机内的固定夹持松弛。定位销不够。
3.4、印刷机的光学定位系统发生故障。
3.5、锡膏印刷漏网板孔与电路板设计文件不一致。
4、印刷锡膏拉伸前端的要因
4.1、锡胶粘度等性能参数存在问题。
4.2电路板和打印输出基板分离时的分离型参数设定存在问题。
4.3、网板的透孔壁上有毛刺。
