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33、Major Weave Direction主要的织法
指纺织布的经向（Warp），即面向负荷轴被卷入或放出的布长方向，也称为机械方向。
34、Mat座位
在电路板工业中CEM？3（Composite EpoxyMaterial）所使用的复合材料，板材中间的Glass Mat是片材的一种，是玻璃短纤维不规则交叉而形成的ldquo。无纺布再浸入环氧树脂后，CEM？成为3的板材。
35、Matte Side小面
在电路板工业中，指电镀铜箔EDFoil）的粗糙面。在硫酸铜镀液中，以高电流密度（1000ASF以上）以及阴阳极近距离（0.125英寸），是在该不锈钢大旋转筒的钛面上镀金的铜层。面朝药水的铜面，从巨观来看是没有光泽的粗毛面，微观上呈锥形起伏多的外观。为了增加铜箔与基材之间的粘结力，该粗铜面需要进行镀锌Tw Treatmant、镀灰色（Tc Treatment、深黄色）等进一步的肿瘤化后处理，更多的圆瘤呈罗汉状外形（上图等），统称为ldquo。Matte Siderdquo;。EDFoil紧贴在旋转体的相反侧，Shiny Side被称为光面或Drum Side筒面。
36、Minor Weave Direction二次织向
织布类是其纬度方向（（Fill）的另一种说法，适合常纬方向线数比经向少。
37.Modulus of Elasticy弹性模量
电路板工业是指基材板的相对韧性。施加外力使基板样品在一定程度上压缩弯曲时所需的力称为ldquo。弹性模量rdquo。通常，这个值越大，材料越脆。
38.Nominal CurEDThickness显示厚度
是指双面铜箔基板或多层板，使用特定的树脂及流量的膜（prepreg），将轻压接硬化后出现的平均厚度作为参考者称为ldquo。显示厚度rdquo。
39、Non-flammable非可燃性
电路板的耐火板材料，在接近高温火花（（（Spark）或点燃的火焰Flame的情况下，不会因发火而产生火焰，但并不意味着没有燃烧性。也就是说，板材依然在高温下慢慢燃烧，但不会出现明亮的火焰。
40、paperPhenolic纸酚醛树脂（板材）
是单板基材的种子主成分。其中的白色牛皮纸被称为Kraft PaperKraft德文中坚固的意思），吸收这样的纸材料成为酚醛树脂半硬化的膜，再压接多张胶卷的话成为单板的绝绿基材，被称为paperPhenolic。
41、Phenolic酚醛树脂
是各电路基板基材中使用量最大的热硬化型（ThermsettED）树脂，除了单面板的铜箔基板用途之外，还可以作为廉价的绝缘清漆使用。酚醛树脂是由酚（（Phenol）和甲醛（formalin）浓缩而成的。桥接硬化的树脂有Resole和Novolac两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。
42、ReinforCEMent补强物
广义上是指对产品在机械力方面可以强化的设施，但都可以称为补强物。电路基板业的狭义是指基材板中的玻璃布、无纺布或白牛皮纸等，指作为各种树脂使用的补强物以及绝缘物。
43、Resin CoatEDCopper Foil背部橡胶铜箔
由于单板的孔环垫没有作为增强孔铜壁，所以在波焊接中，除了对应于铜箔和基板之间的分力膨胀系数之外，还必须支持部件的重量和振动，比通常的铜箔毛面抓地力的附着力更强。因此，在粗棱线的毛面上另外铺上强力的背橡胶，称之为ldquo。背面橡胶铜箔rdquo。近年来，多层板不仅增加了孔小线的薄层，而且厚度也越来越薄，出现了新的增层方法（Build Up processs）。背橡胶铜箔在这个新的过程中非常方便，这种具有新意义的旧材料被称为ldquo。RCCrdquo;。
44、Resin Rich Area树脂富区、多胶区
为了避免在铜箔的毛面上有粗糙的肿瘤状钉牙接触介质常数高的玻璃布，为了减少密集线路之间的漏电CAF、Conductive AnodicFilament），业者在铜箔的毛面上先涂上背胶，以达到上述目的。这种背面橡胶的成分与基材中的树脂完全相同，铜箔和玻璃布之间的橡胶层（通称Butter Coat比一般从膜供给的材料厚，特别被称为Resin Rich Area。
45、Resin Starved Area树脂缺乏区、缺乏区
在指板的一部分区域中，树脂含量不足，不能完全浸渍增强玻璃布或牛皮纸，局部树脂或玻璃布的暴露不足。或者，在压接作业时，由于粘接流量过大，局部板内的粘接量不足，也被称为粘接缺乏区域。
46、Resistivity电阻系数、电阻率
是指各种材料在其单位体积内或单位面积内阻止电流通过的能力。即，是电导系数或电导的倒数。
47、Substrate底材、底板
一般来说，在电路板工常中中指的是没有铜箔基材板。
48、Tape Casting带状铸件
陶瓷混合电路板Hybrid是其基材板的制造方法，也称为Slip Casting。采用湿法浇成的长带状薄材，用陶瓷磨削后制成？制备的液状泥膏（（Slurry），经过精密控制的扁平出料口（DoctorBlade），压在担架上成为带状湿材，干燥后得到各种尺寸的原材料（厚度5：蝗63；25mil），切断？冲孔腐蚀？金属化后形成双层板，压接各薄层瓷器板？也可以烧结成多层板。
49、Teflon铁氟龙
杜邦公司是碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯（pTFC poly-Tetra-Fluoro-Ethylene类。这样的树脂的介电率极低，用1MHz测量的仅为2.2，即使不构成介电特性差的玻璃布和板材（例如日本松下电工的R4737），尚可也维持在2.67，远远低于FR-4的4.5。这样具有低介电常数的板材料的特征是，在超高频（3GHz）下，由于信号传输引起的损耗和噪声等在卫星微波通信中大幅减少，现在不能替代其他板材料。但是Teflon板材的化性非常迟钝，其孔壁极难活性化。在进行PTH之前，Teflon为了粗化孔壁，必须使用含有金属钠的危险药品TetraEtch。铁氟龙板材有Tg较低（19℃）、膨胀系数过大（20ppm/℃）等其他缺点，因此无法制作细线路。幸运的是，通信板的布线密度要求远远低于一般电脑的水平，所以现在正在使用尚可。
50、ThermalCoefficient of Expansion（TCE）热膨胀系数
是指各种物质每上升1°C就会出现的膨胀状况，CTE的简略法是正式的。
51、Thermomechanical andarysis（TMA）热线分析法
这是一种分析方法，当体积因温度升高而变化时测量其微线性膨胀。例如，如果少量采集板材树脂粉末，则可以使用TMA法分析其Tg点的所在。
52、Thermount聚酰胺短纤维片
杜邦是开发出来的纤维的商品名。由该芳香族聚酰胺类Poly Amide构成的有机纤维是通称Aramide纤维，以前产品Kevelar、Nomex以及Thermount3种被用于电子工业。Kevelar是长纤纺织布材的织物者，可以代替玻璃布浸渍树脂制作板材，具有良好的尺寸稳定性。另外，在汽车工业中也被用作轮胎的强化纤维。第二种是耐高温（220°C）质地密集的布料Nomex，可以用于空军飞行衣和电性绝缘材料用途。Thermount是新开发的ldquo。无纺布纸rdquo；（Nonwoven是FR？比4轻约15%，尺寸极为稳定，微孔式MCM？最好在小板上露出头角。
53、ThinCopper Foil薄铜箔
压接在铜箔基板表面上（Cland）的铜皮将具有0.7mil0.002m/m或小于0.5oz的厚度的称为ThinCopper Foil。
54、ThinCore薄基板
多层板的内层板为ldquo；薄基板rdquo；像这样的核心ThinLminates在业界习惯中被称为ThinCore，表现多层板的内板构造，有简单的叫法。
