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1、在电路基板的设计中，DIE的焊盘对于绑定线的方向总是需要，并且拉出的配线对于焊盘的方向也总是需要，对于各个DIE，必须在其对角线位置作为绑定时的对准坐标配置十字形的垫。另外，为了防止十字架被铜皮浸没无法准确定位，一般禁止铺设铜板框架而被包围。
注意DIE的绑定需要删除未使用的焊盘，即未连接网络的焊盘。如下图所示。
2、基板的制作技术特殊，各个线必须是电镀线用电镀的手法将铜的材质与焊接盘形成走线为止，或是其他所有需要使用铜的地方。这里，电气连接即即使是没有网络的焊盘，也必须在eco模式下将焊盘拉到框外进行镀铜。如果不那样做的话，就会导致焊盘没有铜。另外，抽屉框的电镀线需要在第7层铜皮所示的其他层的铜皮上表示腐蚀位置。一般来说，该铜皮的框架内侧超过0.15mm，铺铜的边缘距离框架约0.2mm。
3、为了在板框中确定正和负面，最好将所有部件放置在相同的面上。这一面是3个XXX标志，如下图所示。
4、用于基板的垫比一般的垫大，有特殊的封装，CX0201有X标记和C0201的区别。整理如下。
0603垫：1.02mmX 0.92mm垫的开窗面积：0.9mmX 0.8mm，两个垫的中距离为1.5mm。
0402垫：0.62mmX 0.62mm垫的开窗面积：0.5mmX 0.5mm，两个垫的中距离为1.0mm。
0201垫：0.42mmX0.42mm垫的开窗面积：0。3mmX0.3mm两个垫的中间距离为0.55mm。
5、DIE的要求如下：接线垫（一条线）的最小尺寸0.2mmX 0.09mm 90度，各焊盘的间距最小2MILS，内列的接地线和电源线的焊盘宽度也0.2mm。根据元件拉伸线的角度调整绑定垫的角度。做Substrate时，绑线不太长，主控制DIE和内层的绑垫最小距离为0.4mm，FLASHDIE和绑垫的距离最小为0.2mm。两者的捆绑线不能超过最长3mm。两列的绑定垫之间的间隔必须在0.27mm以上。
6、SMT垫和DIE绑定垫和SMT元件之间，都保持为0。3mm以上，一个DIE的绑定垫和另一个DIE的距离也保持0.2mm以上。信号走线的最小值是2MILS，间隔是2MILS。主要的电源是6-8MILS，最好尽可能地宽敞地安装。在不能铺的地方，为了提高基板的强度，可以铺上电源和其他的信号线。
7、接线时要打开孔，打开焊盘、走线，注意不要接近金手指，打开相同属性的孔孔子和金手指也至少保持0.12mm以上，尽量远离焊盘和金手指不同属性的孔。通孔的最小化使外孔0.35mm的内孔为0.2mm。铺铜时也要注意铺铜接近金手指，一些碎铜要删除，不允许到铺铜的地方存在宽面积。
8、铺铜时使用网格，比例为1:4，即COPPERpOUR变更为0.1mm，COPPER将0.4mm铜覆盖角度变更为45度。
铜皮如图所示。
