QFN封装和CSP(Chip Size package,芯片尺寸封装相似,但是元件的底部没有球,与PCB的电和机械连接是通过反射焊接形成的点来实现的。QFN封装对PCBA流程提出新的要求,本文讨论PCB印刷钢网设计。
一、PCB钢网设计
能否得到完美可靠的焊接点,印刷钢网设计是重要的第一步。周围垫钢网的开口尺寸和钢网厚度的选择有直接关系,一般厚钢网可以采用开口尺寸比垫尺寸稍小的设计,薄钢网的开口尺寸可以设计到1:1。推荐使用激光制作开口部电抛光处理后的钢网。
1、周边焊接盘钢网设计
钢网的厚度决定PCB印刷的焊接膏的量,过多的焊接膏在回流焊接时桥接。因此,建议0.5mm间距的QFN封装使用0.12mm厚度的钢网,0.65mm间距的QFN封装使用0.15mm厚度的钢网。如图4所示,线网的开口尺寸可以比焊盘更适当地减小,以减少焊接桥的产生。
图4:钢网开口设计
2、散热垫钢网设计
芯片底部的露出垫和PCB上的热垫焊接时,热大修孔和大尺寸焊盘的气体向外溢出产生一定的气孔,因此如果粘贴面积过大,就会产生飞溅、焊接球等各种缺陷。但是,除去这些气孔几乎是不可能的,只能将气孔抑制到最小限度。在热垫区域钢网设计中,建议在该区域打开多个小开口,而不是大开口,典型值为50%?80%的焊接膏覆盖量。实践证明,50mu;m的焊接点厚度有助于改善板级可靠性,为了达到该厚度,建议底部填充热大修孔设计的焊接膏厚度至少在50%以上。在贯通孔的情况下,覆盖率至少在75%以上。