logo
QFN封装和CSP（Chip Size package，芯片尺寸封装相似，但是元件的底部没有球，与PCB的电和机械连接是通过反射焊接形成的点来实现的。QFN封装对PCBA流程提出新的要求，本文讨论PCB印刷钢网设计。
一、PCB钢网设计
能否得到完美可靠的焊接点，印刷钢网设计是重要的第一步。周围垫钢网的开口尺寸和钢网厚度的选择有直接关系，一般厚钢网可以采用开口尺寸比垫尺寸稍小的设计，薄钢网的开口尺寸可以设计到1:1。推荐使用激光制作开口部电抛光处理后的钢网。
1、周边焊接盘钢网设计
钢网的厚度决定PCB印刷的焊接膏的量，过多的焊接膏在回流焊接时桥接。因此，建议0.5mm间距的QFN封装使用0.12mm厚度的钢网，0.65mm间距的QFN封装使用0.15mm厚度的钢网。如图4所示，线网的开口尺寸可以比焊盘更适当地减小，以减少焊接桥的产生。
图4：钢网开口设计
2、散热垫钢网设计
芯片底部的露出垫和PCB上的热垫焊接时，热大修孔和大尺寸焊盘的气体向外溢出产生一定的气孔，因此如果粘贴面积过大，就会产生飞溅、焊接球等各种缺陷。但是，除去这些气孔几乎是不可能的，只能将气孔抑制到最小限度。在热垫区域钢网设计中，建议在该区域打开多个小开口，而不是大开口，典型值为50%？80%的焊接膏覆盖量。实践证明，50mu；m的焊接点厚度有助于改善板级可靠性，为了达到该厚度，建议底部填充热大修孔设计的焊接膏厚度至少在50%以上。在贯通孔的情况下，覆盖率至少在75%以上。
