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TCD技术是用丝绸印刷热硬化型墨水而不是压板进行全板无电沉淀的方法制作HDI板中的SBU层的新技术。
TCD技术的优点是：
A.SBU层的介电厚度可以调整。用户需要多厚介电层，不受半固化片固定厚度的限制，必须用细丝打印多厚热固油墨。
B.激光钻头容易实现。墨水的主要成分是树脂，因为不含玻璃，所以激光能量比半打固化片中的环氧玻璃布低，稳定，所以镭钻容易控制。
C.PCB制造成本大幅削减。由于镭钻玻璃布的技术难以控制，所以一部分制造商首先用不含玻璃布的半硬化树脂附着铜箔（简称RCC）进行压板。因为这个RCC只在日本制造的价格很高，所以不需要采用TCD技术来使用RCC，可以达到同样的效果。
D.PCB简化生产流程。TCD在处理中印刷了墨水后，可以直接用激光钻孔，如果选择RCC等其他材料，可以先在板上钻孔的位置铜窗，然后用激光钻孔。
TCD过程主要包括以下技术内容：。
A.刺猬技术
必须在电线网印刷子热固油墨之前用塞子油填充内层的贯通孔。如果不先堵塞孔，则在印刷油后，孔口会产生凹痕，孔内会有气泡。另一方面，表面不平整直接影响线路的制作，孔内的气体在加热条件下膨胀，PCB板无法通过热冲击试验，由此可见瓶孔的质量是重要的。因此，必须保证板的各孔100%堵塞。
B.网印技术
TCD对于技术来说，网印品质是重要的一个。在印刷的油的厚度完全硬化后，如何控制符合顾客要求的厚度、如何保证印刷油的平坦度、如何控制板的印刷油、如何控制烧成后的上升、如何控制板面的翘曲度等是重要的这是必须解决的问题。
C.印油层表面粗糙化技术
印刷油层的表面必须经过良好的粗化处理，以保证PTH后的油层和铜层之间的良好结合力。铜层制备线路后，线张力为ge；1.0kg/cm。
D.无电铜技术
印油层表面的全板无电沉铜与通常的制板孔金属化有很大的不同。通常的板的孔金属化（简称PTH）过程在孔内绝缘层上沉积铜，使通过孔的各层导通。另一方面，印刷油表面的全无电沉铜要求在保证导通孔内状况的正盲孔及表面均匀沉积，加厚镀层后，与油层的线张力达到标准要求，经热冲击（260°C、20s）无层状现象。这要求当铜没有电沉淀时的开始反应速度较慢，内应力较小，否则热冲击后形成层状。
