logo半加成法的主要过程是，以全板无电沉淀铜（一般铜层厚度<0.1mil），进行滚柱干膜、曝光、显影工序，然后对线和孔的位置进行图行镀金，镀金后脱下干膜，雕刻板，形成PCB线路。这个过程的优点是，蚀刻时只需刻上镀图形前的底铜（通常为0.1mil），所以刻板工序不会给线带来明显的侧食而使线歪斜。因此，通过使用半加成法，能够制造更小间隔的PCB线路。要学习这个技术，首先需要掌握以下重要的技术。
A.无线电沈厚铜技术
与普通的无电沈厚铜不同，无电沈厚铜需要0.05mil以上的铜厚，铜层太薄的话，下一轮干膜的表面预处理会变得困难。通过磨床的话铜层会被研磨露出基材，不通过磨床的话会影响干膜和铜的附着力。因此，为了获得令人满意的铜层，必须选择适当的沈铜药水并配合特定的工艺条件。
B.电镀技术
图形镀层技术是半加成法技术中最重要的技术。因为在各自的PCB板中排列着各自的线路，所以布线时不能避免独立线、大面积地、粗线、细线等。在图形镀层中，布线的不均匀必然导致电流分布的不均匀。因为电荷在独立线上最集中，所以在同一板上同一位置的独立线和粗线的镀层的厚度有明显的差别。这种镀层厚度的不均匀影响后工序的丝印电阻绿油的均匀性。
另一方面，一般使用的加成法是在全板电镀铜之后再刻板形成线路的东西，全板镀层的均匀性比显像镀层大幅度高。因此，为了在加成法中制作细线，首先必须解决电镀层的分布问题。使用正反向脉冲电镀电源，调整正逆脉冲时间、正逆脉冲电流等参数，在图形镀层后可以得到均匀的镀层分布。
