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电路板设计的步骤 电路板如何设计

时间:2022-04-29 10:19:06 来源:PCBA 点击:0

电路板设计的步骤 电路板如何设计

介绍电路板设计中常用的技术。

1、零件编号的自动发生或现有零部件编号的取消

Tools工具| Annotate评论

All part:给所有部件贴上标签

Reset Designators:去除所有部件标签

2、单面板设置:

Design设计| Rules规则| RoutingLayers

将Toplayer设置为NotUsed

Bottom将layer设为Any

3、在自动配线前将电源线设定得粗一些

Design设计| Rules规则| Width Constraint

追加:NET,选择网络名VCC GND,加宽线宽

4、PCB包的更新只要将右键点击弹出窗口内的footprint变更为新的包编号,即可

5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

6、快捷键;Mquot;,在下拉菜单内的DramTrack EndDRAG端点==DRAGPCB内的连接线的一端点继续连接。

7、定位孔的配置

KeepOutLayer层在(禁止配线层)上画圆,调整Place|Arc(圆弧)center、半径和位置。

8、图纸参数的设置

Design|Options|Sheet Options

(1)设定图纸尺寸:StandardSyle选择

(2)图纸方向设定:Orientation选项----Landsscape小平方向)--Portrait(垂直方向)

(3)图纸标题栏的设定(Title BlocK):选择标准类型Standard、标准类型ANSI美国国家协会

(4)显示参照框Show Reference Zone的设定

(5)显示工作表框Show Border的设定

(6)显示图纸模板模式Show Template Graphics的设定

(7)工作表网格Grids的设置

锁定网格Snap On,视觉网格设置Visible

(8)自动探电器节点的设置

9、构成部件的旋转:

Space键:将所选择的构成部件逆时针旋转90圈

在PCB中反转设备(例如数字管),选择原始的正向设备,在拖拽或选择的状态下

X键:使元件左右对齐(水平面);Y键:使元件上下对齐(垂直面)

10、构成部件的属性:

Lib Ref:部件库内的型号,不可变更

footprint:构成部件的包装形式

Designator:构成部件编号U1

parttype:核心名称AT89C52和电阻值10K等等等元件型号(原理图中,以PCB变更为Comment)

11、生成部件列表(即部件列表)Reports| Bill of Material

12、原理图电气规律测试(Electrical Rules Check)即ERC

电路设计使用软件测试用户设计的电路,能够检测人为的错误或不注意。

原理图绘制窗口中的Tools工具|ERC电气规则检查

ERC对话框的各选项定义:

Multiple网络names on net:检测ldquo;向同一网络命名多个网络名称rdquo。的错误

Unconnected net labels:ldquo;实际未连接的网络编号rdquo;警告检查

Unconnected power objects:ldquo;没有实际连接的电源设备rdquo;警告检查

检测ldquo;电路图编号重号rdquo;

Duplicate component designator:ldquo;零件编号的重量rdquo;

bus label format errors:ldquo;总线编号格式错误rdquo;

Floating input pins:ldquo;输入引脚浮动rdquo;

Suppress warnings:ldquo;检测项目忽略所有警告检测项目,不显示警告错误测试报告rdquo。

Create report file:ldquo;执行测试后,程序是否自动将测试结果存在于报告文件中rdquo;

是否在错误位置自动配置错误符号

Descend into sheet parts:将测试结果分解为各原理图,针对层级原理图

Sheets to Netlist:选择测试原理图文件的范围

Net Identifier Scape:选择网络标识器的范围

13、系统原带库Miscellanous Devices。ddb中的DIODE(二级管)的包装应改变,即说明销

1(A)2(K)变更为A(A)K(K)

这样将(0PCB)导入网络表也没有错误:Note Not Fond

14、(0PCB)配线的原则如下。

(1)输入输出端子用导线应尽量避免相邻平行。为了不产生反馈莲藕,最好加线间地线。

(2)印刷摄影线的最小宽度主要由电线与绝缘基板扳手之间的粘接强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔的厚度为0.05mm、宽度为1-15mm时,由于2A的电流不会使温度超过3°C,所以线宽可以以1.5mm(60mil)满足要求。集成电路,尤其是数字电路,通常为0.02?0.3mm(0.8ω63;12mil)的线宽被选择。当然,尽量使用宽一点的线。特别是电源线和地线。导线的最小间距主要由最差情况下的导线间绝缘电阻和击穿电压确定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要过程是可接受的,间距为5?可以缩小到8mm。

(3)打印线的曲线一般采用圆弧形,但是直角或夹角在高频电路中会影响电气性质。另外,尽量避免使用大面积的铜箔。如果不那样做的话,长时间受热的话,很容易发生铜箔的膨胀和脱落现象。如果需要使用大面积的铜箔,则优选使用格子状。因此,有利于消除铜箔与基板之间的粘接剂受热而产生的挥发性气体。

(4)焊接盘:焊接盘的中心孔比零件引线的直径稍大。焊盘太大了,容易造成虚焊。垫外径D一般在(d+1.2)mm以上,其中d为引线孔直径。在高密度数字电路中,焊盘的最小直径可以是(d+1.0)mm。

15、工作水平类型说明

(1)、信号层(SignalLayers、16个信号层、具有TopLayerBottomLayer MidLayer 1-14。

(2)有内部电源/接地层(Internal Planes)、4个电源/接地层planel 1-4。

(3)、机械层(Mechanical Layers、有4个机械层。

(4)钻头位置层Drill Layers,主要用于绘制钻头图和钻头位置,包括Drill Guide和Drill drawing两层。

(5)有焊接层((Solder Mask)、顶层SolderMask和BottomSolderMask两层,用手涂锡。

(6)在锡膏保护层(Paste Mask中有Toppaste和BottomPaster两层。

(7)有丝绸打印层(Silkscreen)、TopOverLayer和BottomOverLayer两层,主要用于描绘元件的外形轮廓。

(8)、其他工作面(Other):

KeepOutLayer:禁止布线层,印制板用于描绘外边界和定位孔等水印部分。

Multi Layer:多层

Connect:连接层

DRCError:DRC错误层

VisibleGrid:视觉网格层

Pad Holes:垫层。

Via Holes:大修层。

16、PCB自动配线前的设定

(1)Design|Rules

(2)Auto Route|Setup

锁定All pro-Route:在所有自动配线前,将手动配线锁定。

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