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四、QFN设备PCBA加工重做指南
将QFN安装到PCB后，仅通过X-RAY，可以透视检查其焊接点是否有气泡、锡球或其他不良缺陷，包括检查焊接点的形状和尺寸。通过以往的电烙铁补焊接再工，仅对露出部分的焊接点有效，QFN如果底部的焊接点有缺陷，则只能取下元件再进行施工。QFN虽然要素很小，但是可以手动进行拆卸和重做，这是一项挑战性的工作。QFN由于元素本身的体积小，所以它们通常粘贴在轻且薄的要素的密集度高PCB上。以下的重做指南有助于简单地提高QFN构成部件的重做成功率。
1、烘烤
在开始再加工之前，需要在125℃的温度下至少24小时烧制PCBA，除去PCB及元件的湿气。
2、结构部件的拆卸
取下元件的温度曲线优选与组装元件时的回流焊接温度曲线一致，但焊锡液相线以上的时间可以适当降低，只要能够保证半田回流的完成即可。PCBA推荐对底面进行对流加热，PCBA用热风喷嘴加热元件主体。底部加热盘的温度为235？设置为325℃，PCBA来自底部加热盘的间隙如图5和图6所示为25mm。
图5加热板式复工台图6加热板式复工台外观
在喷嘴的热风打开之前，PCBA1.63？必须从3°C/min的速度加热到55 plusmn。5℃，从喷嘴喷出的热风温度约为425℃。以防万一，元件周边的可见焊接点的焊料可以先用吸锡带除去。热风导通后，将喷嘴从元件中过滤15次？下降到距离25mm的位置（图7）。当达到回流温度时，可应用边缘加热系统将热空气吹到元件底部的间隙，有利于大面积的中央散热焊接点的熔融。在加热的同时，QFN可以在元件的角插入前端镊子，轻轻地用力将元件抬起，由此，当所有焊接点的焊料熔化时，能够抬起元件。（图8）
QFN由于元件小而轻，所以严格控制加热时间，注意QFN元件不要过度受到热损伤，并且注意避免对周边元件的热影响。
图7热气喷嘴距离元件的尺寸要求图8用镊子前端轻挑元件
当元件的所有回流完成时，优选真空吸嘴或用镊子除去元件，真空压力小于380mmHg，如果元件没有充分回流而加快元件PCB焊盘，则防止剥离破损（图9、图10）。
图9I/O垫剥离破损图10元件去除
3、整理焊盘
使用刀型淬火铁头或吸锡胶带除去剩余的锡和松香（图11）PCB焊盘，然后用溶剂清洗（图12）。
图11用锡吸附带清洗衬垫图12后的PCB焊盘
4、焊锡膏打印
约50秒？在100倍的显微镜下，将特制小钢网的漏孔配合PCB上的元件垫，用特制的小刀片印刷焊锡膏，小刀片的宽度与元件的宽度一致，必须保证一次印刷的成功。
5、重新粘贴零件和回流焊接
QFN重量轻，回流焊接中的自我对中能力强，对粘贴精度的要求不高。用XY坐标和旋转角度贴在工作台上，垫在元件底面，所以50？由于可以通过100倍的光学成像系统来支持元件对准，所以应该可以进行精细的调整。粘贴完成后，使用与初次生产时相同的温度曲线重新开始回流焊接。
五、无奈选择：手工重做指南
PCBA在元件的密集度过高而无法使用特殊的小钢网印刷焊锡膏的情况下，只能选择手动焊接进行再加工，按照以下步骤也可以得到高的成功率。
在第1步骤中，测量并记录应更换的QFN元件的厚度。该厚度是指从元件主体的上表面到底面（包括中央裸焊端）的尺寸。（图13）
图13以比例测量元件厚度
QFN中央裸焊端上锡：将烙铁头温度设定为370°C，涂抹适量的液体辅助焊剂，使预先存有焊料的烙铁头轻轻接触中央裸焊接端，保持数秒钟，当焊料开始浸湿焊接端时，助焊剂烟化，烙铁头上的焊料转移到元件中央裸焊接端形成漂亮中间最高四边稍低的ldquo。枕形rdquo;焊接点（图14、图15、图16所示）。
洗完流量残渣后，测量从元件主体的顶面到枕形焊接点的最高点的尺寸，若减去之前测得的元件的厚度，则要求元件中央的裸焊接端的枕形焊接点的高度达到0.1mm-0.35mm。（如图17所示）。
图14是QFN中央裸焊端上锡（25%完成）图15是QFN中央裸焊端上锡（90%完成）
图16在QFN中央裸焊端上锡（完成）图17中测量ldquo。枕形rdquo;焊点高度
枕形在焊接点高度不合适的情况下，可以重新涂抹焊接助剂，枕形熔融焊点后，用吸锡带吸引部分焊接点，枕形可以降低焊接点的高度。过高的焊接点容易引起周围I/O焊接点的桥接，枕形焊接点的高度要低一些。枕形焊点的制作完成后，需要清扫部件周边I/O焊接端的焊点残渣和焊点残渣。
注意，第二步骤是将新的助焊剂再次适量涂在元素枕形的焊接点上，用显微镜尽可能正确地PCB手动粘贴，并根据第一脚的位置确定元件的方向。枕形因为存在焊接点，将元件贴在PCB上会变得摇摇晃晃不稳定，请特别注意手的动作。用镊子轻按元件，枕形在焊接点熔化之前（如图18所示）通过喷嘴从热风加热元件的上部吹出。枕形焊接点熔化后，会感觉元件轻微下沉。移动喷嘴，冷却后，元件固定在PCB上。清扫通量残渣，确认元件上面是水平的还是元件I/O端子与PCB上的I/O焊盘对准。不正确的情况下，可以重新涂抹焊接助剂，枕形焊接点再加热熔融后，用镊子轻轻移动进行调整。
图18加热ldquo；枕形rdquo;焊接点熔融图19的手焊
在第3步骤中，在元件周边的I/O焊接端和PCB上的I/O焊盘上涂上新鲜的助焊剂，用芯片烙铁按点焊接，注意不要引起桥（图19）。焊接完成后，用溶剂清洗除去元件及PCB上的通量残渣，获得如图20所示的完美再加工效果。
图20返工完成后的部件外观
