logo
一、QFN包括设备的电路基板钢网的设计要求
1、周边I/O垫漏孔设计
周边I/O垫上的回流焊接后形成的焊接点应高约50-75mm，钢网设计是PCBA保证加工形成最可靠的焊接点的第一步。
钢网漏孔尺寸和I/O垫尺寸建议采用1:1的比例，相对于I/O间距在0.4mm以下的细间距QFP，钢网漏孔宽度应稍微缩小，以避免相邻I/O垫之间的桥接。漏孔的长度（L）、宽度（W）、厚度（T）的尺寸为面积比= LW/2T（L+W）gt；0.66、宽厚比=W/Tgt；1.5。
2、中央散热垫漏孔设计
为了保证获得适当的焊锡膏量，优选使用网状漏孔阵列来代替大的漏孔。每个小漏孔的形状，焊锡膏的覆盖面积为50%？只要保证是80%，就可以是圆形或方形。散热垫上焊锡膏的量的控制是否适当，对周边I/O垫能否形成良好的焊接点有很大的影响。
3、钢网类型和厚度
不锈钢片推荐激光切断法，漏孔壁需要电解研磨，漏孔形状为梯形，上下较大。电解研磨使漏孔壁更加平滑，减少摩擦，有利于焊锡膏脱模和成形。梯形漏孔不仅有助于焊锡膏脱模，而且具有印刷后的成形稳定性，有利于贴片精度的保证。
在0.5mm以下的细间距QFN中，钢网厚度推荐为0.15mm，但在大间距QFN下，钢网厚度建议为0.15mm？可以增加到0.2mm。
二、PCBA加工回流焊接
QFN由于安装高度低，Type推荐采用符合ANSI/J-STD-005要求的无清洗型焊锡膏，在回流焊接过程中建议采用氮保护。
图3是推荐的回流焊接温度曲线，请根据实际情况进行调整以达到最佳效果。
图3的典型锡铅焊锡膏回流温度曲线
三、QFN设备PCBA加工焊接点基准
QFN封装的特征是ldquo；底面即焊接端rdquo；IpC/EIAJ-STD-001C标准的9.2.6.4部、ldquo；电气和电子的组装焊接要求rdquo；有关联的说明，焊接请求参照图4和表2，特别需要说明的是ldquo。底面即焊接端rdquo；的QFN元件对元件侧面的焊接点变高没有任何要求，只对元件底面的焊接点的长度、宽度、厚度进行控制，即仅对ldquo要求。I/O焊接端只裸露出元件底部的一面，未露出元件侧面的部分rdquo；的QFN元件，因为I/O焊接端部的手指部的焊接点完全不能形成，侧面的焊接点看不见，不能用显微镜和放大镜检查，只能用X-RAY检查。
图4的底面即焊接端
说明尺寸CLASS1 CLASS2 CLASS 3构成部件超过垫最大尺寸
a（（Notes1，2）Notes1，2）Notes1，2）焊接点宽度最小尺寸
c50%（W）或50%（p）50%（W）或50%（p）75%（W）或75%（p）焊接点长度最小尺寸
d（Notes3）Notes3）（Notes3）焊点高度最大尺寸（包括曝光部）
eNotes2）Notes2Notes2）焊点高度最小尺寸（包括曝光部）
fNotes3）Notes3）Notes3）焊接点厚度
gNotes3）（Notes3）Notes3）重叠部最小尺寸
根据需要，根据需要来决定
表2底面即焊接端元件的焊接点尺寸要求
