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在PCB设计的过程中，也有与阻抗值计算相关的电路板，下面就使用polar工具计算阻抗的方法进行说明。
以一个4层板为例，4层板的一般层叠是top、gnd02、power03、bottom4层。
从四层板的层叠来看，由两个信号层和平面层组成。详细的计算步骤如下。
☆1. polar公司打开了阻抗计算工具如下图所示。
我们先选择模板。因为是两个信号加平面，所以计算一个信号加平面就可以了。所选模板是以下图形：。
☆2. 接下来是参数的选择，通常单线阻抗为50ohm、差分线阻抗为100ohm、H为绝缘介质高度、W、W1为线宽、T为铜厚（内层铜厚一般为1.4MIL、TOp层以及bottom层铜厚一般为2.0mil、介质FR-4）Er一般为4.3。
如下图所示，决定单线阻抗后计算差分线阻抗
☆3. 基于单线计算出的高度，接着计算差分线阻抗，差分线示意图如以下图所示
上图中的S是差分线间距（注意Slt；2W），计算差分线阻抗如下图所示。
☆4. 计算单线差分线阻抗后，接着计算层叠厚度，假设客户指定的板厚为1.6mm。按下图计算
TOp和bottom层的厚度一般用1.7mil计算。那个和最小的孔和板厚有点关系，所以和制造商有关系。当然，电流太大的话，当然会变厚。
中间层的厚度，如果通过的电流正常的话一般是35um。差动的阻抗其实选择也没那么坏。选择上面覆盖的和中间不对称的edge-coupled comated microstrip和edge-coupled offset microstrip这两个计算出来的。
需要注意的是，通常4层板只有一个介质层，是2层PC料，因为（板场的默认层叠处理）所以介电常数不同。
