pcb的介电常数越大阻抗 PCB介电常数

由电子行业PCB代理制作，需要高频、高速传输信号的产品增加，现在成为电子产品的发展趋势。因此PCB设计工程师在设计高频基板时需要明确理解DK值特性。

IC在规范中，电路设计要求阻抗控制请求，并且例如，可以在信号传输期间优化IC特性，例如，要求诸如单个50欧姆/差分100欧姆的阻抗请求。

介电常数（DielectrICConstant，DK值）是在估算阻抗值时的电阻值计算参数之一。另一方面介电系数是频率宽度传输中重要的影响参数，特别是应用高速传输时的介电特性更重要。

在生产PCB的情况下，代替PCB在工厂精确控制阻抗特性，在生产的PCB板部件出厂后，用RD测试信号传输速度。

因此，在理解板材的特性之后，RD能够掌握降低板材的重要介质系数，再计划设计能够有效地提高传输信号速度。为了控制由于信号传输而造成的损失并减少板材介电系数DK值，将其视为电路基板布线设计的关键之一。

影响高频/高速基板的因素：

介电常数-Dk（或er值）

介质损耗（或loss tangentndash；Df

热膨胀系数 ndash; CTE

IC以package Substte为例）职业类型Core Thickness特色代表品牌FC-BGA0.2~0.8mmlow Dk/DfIntelFC-CSP0.06~0.2mmlowCTEQualcommCSP0.02~0.15mlow stress TOSHIBA

高频板供应商：

三菱气体、松下电工、日立化成、住友电工等