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在本稿中，结合附图说明印刷电路板PCB）制作版层的读取、CAM位移LMD文件的传送等信息印刷电路板PCB。
4-2CAM读取版层
CAM是雕刻机附带的软体，主要功能分别不同PCB是读取绘图软体，该传送的不同文件必须在经过CAM读取取出后被雕刻机识别驱动。CAM进入程序后，在左上角汇总图案，找到Gerber的位置，选择需要如图24所示读取的版本层。
图24CAM读取版层
我们可以先读取零件面GTL，选择Layer版层为最高位TopLayer后，按Import输入。这样重复刚才的步骤，读取了半田面GBL后，在Layer版层选择BottomLayer后，输入Import。在读取了半田面TXT之后，在Layer版层选择Drillplated后，输入Import。进而，读出边框面GKO，如图25所示，Layer选择BoardOutline输入。
图25集成版层的选择
如图26所示，部件面为红色，焊接面为绿色，边框为黄色PCB在画面上显示布线结果。
图26汇总完成图
4-3CAM垫片
接下来画分隔线，分隔线是雕刻机识别的线路，我们从边框开始画，从上面的主选择书Edit中，出现选择Contour Routing对话框，选择边框的选项Outside，在版层中选择下边框BoardOutline，再以下都不需要预设值再动，如图27所示按Run输出。如图28所示，附加有分离线布线图。
此时，在原来的完成了布线图（图26）外框中多1条白灰色的隔离线，但是外框隔离线是用于对雕刻机裁剪边缘时的识别用，所以在裁剪时保持连接点1~2点，在PCB板拆卸未完成之前与周边连接，必须任意地固定位置以避免晃动。将鼠标光标移到边框以外的区域并双击，隔离线的颜色会变浓，隔离线会显示米字符号，米字符号会用键盘上数字键的rdquo来表示。rdquo;rdquo;-ldquo;，然后移动。如图28所示，连接点的按钮残留在点下方时，分离线会发生切口。
图27边框分隔线对话框
图28选择连接点保持位置
接着，输出焊接面和部件面的间隔线，从上面的主菜单Edit选项中选择Insulate时显示Main对话框，在Job对话框中选择TOp的选项，将Width的Special的值变更为0mm，如图29所示用Run输出部件面间隔线完成。在上述步骤Job的对话框中选择Bottom的选项，将Width的Special的值变更为0mm后，如图30所示，用Run输出半田面分离线完成。
图29隔离线对话框
在画面上，各等级（例如部件面、焊面）如图30所示有不同颜色的隔离线细线。然后，能够进行归档的动作，CAM文件存在的位置、LMD文件输出到相同位置。
图30分隔线
4-4CAM旋转LMD级
按下图按钮，如图31所示，LMD的自动输出在指定位置完成。
图31LMD输出
4-5宝ardMaster雕刻
最后重要的一点是，我们成型的最后一步，打开雕刻机的运行驱动，打开上面的主要选择列表Filerarr。Importrarr;LMD，找出刚才完成的LMD级的输入，在上面的主列表中Viewrarr；All projects如图32所示，放大动作模式。
图32读出LMD
接着，选择MillingBottom编辑层，按All+辨识钮，工作图形变为高亮度，按Start开始雕刻。然后，重复上述动作，选择Drilingplated按All+辨识钮，钻头点变为高亮度，按Start执行钻头。鑚孔完将后表面层选择为Cutting外框，按All+时外框线发生变化高亮度，如图33所示按下Start时开始裁剪。
图33识别
取下雕刻完成的PCB板，用手或美工刀切断保留的连接点，焊接部件，将完成电路如图3-34所示，桥式整流器电路的完成品。
图34成品
