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PCB多层板设计的一些原则：
1.各信号层与平面相邻。
2.信号层与相邻平面成对。
3.电源层和地层邻接成一对。
4.高速信号埋伏在平面层中间，减少放射线。
5.使用多个底层来降低接地阻抗和共模辐射。
首先，为了区分层叠结构并便于设计，优选以基板为中心在两侧对称分布，在信号层之间用电地层隔离。
层叠结构（4层、6层、8层、16层）：
关于传输路径，最下层使用微带线模型分析，内部信号层使用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件模拟，很麻烦。
由于6层/10层/14层/18层等基板的两侧是信号层，没有电隔离，所以需要注意相邻层的垂直走线和交流环的避免。
如果有其他电源的话，优先在信号层上画粗线，尽量不要分割电地层。
玻璃纤维基板
-----FR4绝缘介质材料
S（*）信号层（层编号）
TOP顶级信号层
BOTTOM下级信号层
TOP TOP TOP TOP
------- ------- ------- -------
GND2 +5V +5V +3.3V
======= ------- ------- -------
+5V S3 S3 S3
------- ======= ------- -------
BOTTOM S4 GND4 GND4
------- ======= -------
GND5 GND5 S5
------- ------- -------
BOTTOM S6 +1.5V
------- -------
+3.3V S7
------- -------
BOTTOM GND8
=======
GND9
-------
S10
-------
+1.0V
-------
S12
-------
GND13
-------
S14
-------
+1.8V
-------
BOTTOM
接着，为了进行阻抗匹配，向PCB制造商询问了参数介电常数、线宽、铜厚、板厚。这些参数不需要自己计算（即使计算也不一定是无用的，PCB厂家也不一定能提供）。如果有这些参数，则可以计算线宽、线间距（3W）、线长，此时PCB可以开始设计。
多层板有盲孔、嵌入孔、大修三种，布线方便，但价格昂贵。PCI有时需要减小板厚以插入槽，在绝缘介质材料不满足要求的情况下（不包括走私进口），在这种情况下，可以使用不均匀的板，例如中间14层、边缘2层来解决。
高速线最好走内层，顶层容易受到外部温度、湿度、空气的影响，不容易稳定。需要测试的情况下，可以打开孔测试抽屉。请不要留下飞行线、割线的幻想。多层板已经不需要ldquo了。是的，线在里面，因为是高频，所以不能飞。线太密了，连个洞都打不开。养成在纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，当场废弃，看不见不着急。
电气地层的4个角采用圆弧布线，板如果可能的话也变成椭圆形。地层比电源层的面积大（20H）。
其余内容与双层板相同，除了电磁兼容性、终端阻抗匹配、时钟同步等之外。
