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pcb电路板加工工艺流程及参数 pcb加工工艺要求说明书

时间:2022-04-29 09:28:28 来源:PCBA 点击:0

pcb电路板加工工艺流程及参数 pcb加工工艺要求说明书

PCB板外形及定位孔尺寸示意图

PCB板尺寸:

PCB板外形尺寸:60*80mm、

周围定位孔:距方形边缘6mm,小孔通孔直径3.2mm;

PCB板宽两侧中点导入信号配线:连接3mmSMA连接器

PCB板纵向方向是从正面(即设备面)来看PCB板上侧距离PCB板左侧35mm的中点导入电源(需要设计LNA等)、下侧距离PCB板左侧35mm的中点导入信号,能够连接SMA连接器。

PCB板材质指标:选择FR4、(阻燃环氧树脂玻璃纤维板)

介电常数epsilon;r=4.5~4.8,通常选择4.7左右(例如4.6或4.7)

PCB板厚度选择范围:0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm

PCB板铜箔厚度选择范围:18/35/70mu;m

PCB板其他材料指标通常可以使用ADS中经常使用的默认参数和指标。

PCB板加工精度:最小线宽0.1mm、最小间距0.1mm、

注意:一般基于设计线宽和最小微带线间距选择最小可加工精度,不建议使用最小间距和线宽作为加工尺寸。

PCB板表面可以根据设计选择相应的表面过程,包括PCB板的阻焊层设计和焊接层设计(即,一般包括ldquo。绿色层rdquo;和ldquo;镍锡层rdquo。但是,表面层的设计和使用会影响表面的光泽。

PCB板的加工周期一般需要10天左右,需要提供基于protel设计软件或AutoCAD设计软件生成的加工文档以及针对最终版图的剖面图生成的PDF加工说明文件。PDF文件可以截取在protel的最终验证后生成的版图,制作word文件,逐个说明加工键参数和指标,例如详细说明材质的选择、加工最小尺寸控制、最小孔的孔径尺寸和分布、加工具体的过程要求等最后PDF可以转换或生成文件。该文档PCB用于加工制作,确保加工过程的实现和PCB合格制作。

另外,一般来说射频电路在制作后难以进行另外加工或自我加工,所以为了避免给后期作业带来不必要的麻烦,在加工制作前必须进行详细且具体的说明和显示。

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