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COB接合过程是在将裸芯片直接粘贴到印刷电路板之后，进行引线键合，用有机橡胶密封芯片和引线并保护的过程。本过程与以往的PCBA加工过程相比，包密度高，工序简便。
过程及基本要求
清洗PCB---滴水粘合剂---贴片---测试-密封黑胶加热硬化---测试-入库
1.清洗PCB
清洗后PCB板残留有油污和氧化层等不干净的部分，用橡皮擦定位或测试了针位。将擦掉的PCB板用刷子刷干净，或者用气枪吹干净后流入下一道工序。对于防静电很严格的产品使用离子吹尘机。清洗的目的是PCB板邦将电线垫上的灰尘和油污等清除干净，提高邦定的品质。
2.滴水粘接剂
滴下粘接剂的目的是防止产品在传输和离线中DIE脱落。
COB在工程中通常使用针式转变和压力射出法
针式转移法：用针从容器中取出小的粘接剂涂在PCB上，是非常迅速的粘接方法。
压力注射法：将粘接剂放入注射器，施加一定的气压挤压粘接剂，粘结点的大小根据注射器喷嘴口径的大小、加压时间和压力的大小与粘度有关。该过程通常用于滴下机或DIE BOND自动装置。
胶体滴的大小和高度取决于芯片DIE类型、尺寸和距离PAD位的距离和重量。尺寸和重量大的芯片胶滴量稍大，不要以保证足够的粘度为基准，同时粘合剂不能污染邦线焊接盘。如果有什么标准的话，只能用不同的产品来决定。如果把不能勉强露出芯片1/3以上的高度作为目标的话，就没有必要了。
3.粘贴芯片
芯片粘贴也被称为DIE BOND（固晶）、粘DIE、邦DIE、邦IC等，各公司的叫法不同。芯片粘贴要求真空吸笔（吸管）材质的硬度小（也有公司用棉棒粘贴）。吸附管的直径根据芯片的大小而不同，咀尖为了不伤害表面必须使其平坦DIE。粘贴时检查DIE和PCB的型号，确认粘贴方向是否正确，在DIE粘贴PCB时必须进行ldquo。平静正是rdquo。ldquo;平rdquo；也就是说DIE和PCB平行粘贴，意味着没有虚位，ldquo；稳定rdquo；批处理DIE和PCB是在整个过程中难以脱落的Ldquo。正rdquo；DIE和PCB的预约位被粘贴，意味着不能扭曲。芯片（（DIE）请注意不要反向粘贴方向。
4.日本铁路引线键合
邦线（引线键合WireBond邦定连线的叫法不同这里以邦定为例
邦定依BONDING在图规定的位置连接各邦线的2个焊接点，达到电气和机械的连接。进行邦定PCB邦定拉伸试验时，要求其拉伸力符合公司规定的基准（1.0线在3.5G1.25线以上4.5G以上）的铝线的焊接点形状为椭圆形，金线的焊接点形状为球形。
邦定熔点的基准
铝线：
线尾0.3倍以上的线径小于1.5倍。
焊点长度1.5倍以上的线径在5.0倍以下。
焊点宽度1.2倍以上的线径在3.0倍以下。
弧线的高度等于圆画抛物线的高度（不应过高，不应过低，具体由产品决定）。
金线：
焊接球一般是线径的2.62.7倍左右。
在邦线过程中应轻拿轻放，对点准确，作业者应用显微镜观察邦线过程，引起断线、绕组、偏位、冷热焊接、铝等不良现象，如有及时通知管理工或技术人员。正式生产前必须由专人进行首检，检查有无邦误、少邦、漏邦张力等现象。必须每隔两小时确认正确性。
5.贴纸
密封剂主要对试验OK的PCB板进行点黑橡胶。点粘合剂时，黑胶应完全覆盖PCB太阳圈和邦定尖端铝线，注意不要有露丝现象，黑胶也不能在太阳圈以外和其他地方封印黑胶。在粘合剂滴下过程中，针管和毛线不能接触DIE以及邦定的线。干燥后的黑橡胶表面不得有气孔和黑橡胶的未固化现象。黑胶的高度不超过1.8MM是适当的，尤其要求小于1.5MM点橡胶时预热板的温度和干燥温度都要严格控制。（BE-08黑色橡胶FR4PCB板为例，预热温度120plusmn；15度时间1.53分钟干燥温度140plusmn；15度时间4060分钟）密封方法通常可以采用针移动法和压力注入法。一部分的公司也使用滴胶机，但是成本高，效率低。通常采用棉棒和针筒滴橡胶，但操作者需要熟练的操作能力和严格的技术要求。弄坏小费后再修很难。因此，这个工程管理者和施工者必须严格管理。
6.考试
在邦定过程中发生断线、绕线、假焊接等不良现象，导致芯片故障，因此芯片级的包装进行性能检查。
通过检测方式分为非接触式检测（检查）和接触式检测（测试）两种，非接触式检测由人工目视发展为自动光学图像分析AOIX射线分析，从外观电路图形检查发展为内层焊接点质量检查，从单独检查发展为质量监控和缺陷维修相结合的方向。
虽然接合机上安装有自动焊接线质量检测功能（BQM，但是接合机的自动焊接线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC为了检查焊接线的质量，是按照熔点小于线径或大到什么程度等规定规则设定的基准。图形识别法将存储的数字图像与实际工作进行比较。但是，这受到了过程控制、过程规程、参数变更等的影响。具体采用哪种方法，取决于各部门生产线的具体条件和产品。但是，不管具备什么条件，目视检查是基本的检查方法，COB是邦定工艺者和检查员必须掌握的内容之一。两者之间要互补，不能相替代。
