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SMT表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，本文描述SMT表面安装PCB设计中应考虑的制造过程的问题，并向SMT设计者提供参考。
关键词：印制电路板基准标识导通孔峰值焊接再流焊接可测性设计
五、零部件配置要求
零件布局满足SMT生产流程的要求。设计的产品质量问题在生产上难以克服。因此，PCB设计工程师能够理解基本SMT过程的特征，基于不同的过程请求进行元设备的布局设计，正确的设计能够将缺陷抑制到最小限度。在元设备的布局中，考虑以下几点：。
PCB上元设备的分布应尽可能均匀。由于大质量器件的再流焊接时的热容量大，布局上的集中过多的话局部温度就会降低，容易导致假焊接。
大型设备的周围留有一定的维护间隙SMD修复设备的加热头可以操作的尺寸。
功率装置应均匀地位于PCB边缘或底盘内的换气位置。
单面混载时，粘贴和插入部件的布放在A面。采用双面再流焊接混装时，应将大的粘贴和插入部件的布放在A面上，PCB A，B两面大的部件应尽量错开放置。采用A面再流焊接、B面波焊接混合装时，将大的粘贴和插入部件配置在A面（再流焊接），将适合于峰值焊接的矩形、圆柱形薄板元件、SOT和小SOP（销数小于28、引脚间距1mm以上）配置在B面（峰焊接面）。在峰值焊接面上，不能放置QEP、pLCC等四边有销的设备。
峰值焊接面上元设备封装可以承受260度以上的温度，必须是全密封型。
请不要将贵重部件配置在PCB的角、边缘或接插件、安装孔、槽、补丁的切断、开口部、角等处。这些位置是印制电路板的高应力区域，容易引起焊接点和部件的裂纹和裂纹。
峰值焊接元件的方向
所有极性表面粘贴元素将尽可能沿相同方向放置。如图2所示，在任意第二面被峰值焊接印制电路板的组合件中，示出了该面的元件的优选方向。如果使用该优先方向，则可以优化焊点的质量，该焊点在焊点结束时获得。配置构成部件的方向时，如下所示。
（1）所有无源元件必须相互平行。
（2）所有SOIC与无源元件的长轴垂直。
（3）SOIC和无源元件的长轴相互垂直。
（4）无源元件的长轴与板沿峰值焊接机传送带移动的方向垂直。
（5）使用峰值焊接SOIC等多脚部部件时，在锡流方向的最后两个（各边1）的焊接销上设置焊接垫，防止连续焊接。
元件粘贴方向的考虑
类似类型的部件应在同一方向配置在板上，以便于粘贴、检查、焊接。另外，如图3所示，类似的元件类型应尽可能地一起接地。
图2峰值焊接应用中的元件方向
图3类似元件的配置
内存在基板上，所有内存芯片粘贴在明确定义的矩阵内，所有元件的第一条腿在相同的方向上。这是一种在逻辑设计中实现的优秀设计方法，在逻辑设计中，在每个包中存在许多具有不同逻辑功能的类似元件类型。在另一方面，仿真设计通常需要许多不同的元件类型，使得难以集中类似元件。无论是设计成内存、一般的逻辑性还是模拟过，推荐所有的元件方向都与第一脚方向相同。
六、基准点标志（FiductialMarks）制作要求
为了精确粘贴部件，如图4所示，可以设计引脚间距小的单个部件的光学定位图案（局部基准点）的组图案（全局基准点），如图4所示。在补丁设计的情况下，如图5所示，需要对各面板设计基准，机器将各面板视为单板。
图4本地/全局数据点图5补丁/全局数据点
设计数据点标志时，考虑以下要素。
基准标志的常用模式是：■●▲╋等，推荐的基准点标志是实心圆，直径1mm。
基准点标志的最小直径是0。5mm0.020Prime;。最大直径为3mm0；。基准点标记不应该在同一块印制电路板上变化为超过25微米0.001Prime的尺寸。
基准点可以是通过裸铜、透明的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡，或是焊料涂层（热风均匀）。镀层或焊料涂层的优选厚度为5？10微米0.KTV灯光音响？0.印制电路板Prime。焊料涂层不能超过25微米0.001Prime。
基准点标记的表面平坦度应该是15微米0.006Prime。进行。
基准点标志的周围应该有没有其他电路特性和标记的空白区域。如图6所示，优选空区域的尺寸等于标记的直径。
基准点必须至少远离印制电路板的边缘5.0mm 0；SMEMA的标准传输间隙满足最小基准点空隙要求。
当在基准点标记和印制电路板的矩阵材料之间出现高对比度时，能够实现最佳性能。
图6推荐的空白区域图7试验点设计例
七、可测性设计的考虑
SMT的可测性设计主要以现在的ICT装备状况为对象。电路及SMT表面安装印制电路板SMB设计时考虑了后期产品制造的试验问题。可测性设计的改进必须考虑过程设计和电气设计的要求。
工艺设计要求
定位精度、基板制造程序、基板的大小、探测类型是影响探测可靠性的主要原因。
（1）正确的定位孔。在基板上设置正确的定位孔，定位孔误差应该是plusmn。在0.05mm以内设置至少两个定位孔，距离越远越好。采用非金属化定位孔，减少镀锡层的厚度，使其不能达到公差要求。在基板被全面制造之后分别进行测试时，定位孔必须设置在主板和各独立的基板上。
（2）试验点的直径在0.4mm以上，相邻试验点的间隔最好在2.54mm以上，1.27mm以下。
（3）试验面不能放置超过64mm高度的部件，过高的部件会导致在线测试夹具探头与试验点接触不良。
（4）为了避免探头和零件的碰撞损伤，最好将试验点放置在零件周围1.0mm以外。定位孔的环状周围3.2mm以内不得有部件或试验点。
（5）不能将测试点设定在PCB边缘部5mm的范围内。通常，在传送带式的制造装置中也要求与SMT装置同样的工序。
（6）所有检测点都优选选择镀锡或软质容易穿透且不易氧化的金属导体，以保证可靠的接触并延长探测的使用寿命。
（7）试验点不能用溶剂化晶体管或文字墨水覆盖。否则，试验点接触面积缩小，测试可靠性降低。
电气设计的必要条件
（1）要求尽量通过大孔将零部件面SMC/SMD的试验点拉入焊接面，大修直径大于1mm。由此，可以在单面针床上测试在线测试，能够降低在线测试的成本。
（2）各电气节点需要1个测试点，各IC需要pOWER及GROUND的测试点，能够尽可能接近该元件，最好在距离IC2.54mm的范围内。
（3）在电路的走线设置了试验点时，可以将其宽度扩大到40mil宽度。
（4）将试验点均匀分布在印制电路板中。如果集中在有探针的区域，则较高的压力会使被测对象板或针床变形，进而一部分探测不能与试验点接触。
（5）在电路板上的供电电路中，在电源解联电容器或电路板上的其他部件与电源短路的情况下，必须按区域设定测试断点，以使故障点的检索更快且正确。设计断点时，必须考虑恢复试验断点后的电力负荷能力。
图7是示出测试点设计的示例的图。通过延长线在零件引线附近设置测试垫，利用开孔的焊盘设置测试节点，测试节点严禁选择为零件的焊接点，这样的测试将虚焊节点在探测压力作用下按压到理想的位置由此隐藏了焊接故障，有可能产生所谓的quord。故障屏蔽效果rdquo。由于定位误差产生的偏压，探测可能直接作用于元设备的端点或销，并且元设备可能损坏。
八、结束语
PCB工艺设计虽然不是产品开发设计过程中最重要的部分，但在产品的生产品质、生产效率等方面发挥着重要的作用。如果设计不合适，SMT能否实施，生产率低。因此，设计者必须注意本文提出的一些要求，使得设计的印制电路板性能最佳且质量最佳。
