logo接着，分析0201元件的PCBA回流焊接中立碑问题的原因和解决方法。
A.垫的设计和配置不合理
对于一般设计的垫，如果垫的宽度适当地增大，则可以减少垂直于元件的纵向表面张力的产生。因此，能够减少0201元件的碑现象。
另一方面，关于构成部件的布局，尽量使用下图所示的构成部件1的布局方向。当PCB板沿着图示的方向进入炉中时，因为元件2的B端比A端先进入炉内，所以B端的温度总是比A端高，所以其温度也比A端先到达焊料熔点。此时，元件2的A、B两端的施力不平衡，A端上升，产生碑现象。在元件1中不会发生这样的问题。
B.焊接膏及其印刷的影响
焊接膏的原因主要是其活性不足和粘性不足，焊接材料熔融后两侧的张力也不相等。印刷产生的原因主要是印刷后两侧焊盘的焊接膏量不同。焊接膏量多的一方吸热量多，熔化时间晚，表面张力不相等。
打印影响的解决方案是改善打印参数，选择适当的打印速度、压力等。另外，选择合适的模板的面积比率和模板厚度。
C.元件和焊盘的焊接性
元件或焊盘的焊接性差意味着元件或焊盘对熔接材料的浸润性差。因为元件和垫会被氧化，变得不干净。
D.贴片的影响
贴片引起的碑的影响主要是由于Z轴方向上元件力的不均匀。
由于受到Z轴方向的力不均匀，所以元件浸入焊接膏的深度和浅度不同，焊接膏熔化时，受力不均匀。
E.温度曲线不适当
由于0201元素本身的重量非常轻，所以0201元素在大预热梯度下处理可能增加立碑的机会。更大的升温梯度可能导致元件一端的锡糊剂比另一端的回流稍快。当元件最初回流时，不平衡力作用于元件，由于表面张力，元件首先向回流垫的方向直立。
F.N2回流焊接中的氧气浓度
使用氮保护的回流焊接增加了材料的润湿力。但是，氧气含量过低的话，很容易引起立碑现象。一般来说，氧的含量应该保持在100times。10-6左右比较好。
