pcb盲孔工艺 PCB电镀填孔原理

常规HDI镭盲孔过程面临在SBU层的盲孔中存在空腔，其中空气残留，热冲击后可能影响可靠性的问题。解决这个问题的传统方法是，通过压板，用树脂填充盲孔或者用树脂墨水插头过程满足盲孔。但是，用这两种方法生产PCB板难以保证可靠性，生产率降低。为了提高工艺能力，HDI为了改善工艺，采用镀层使盲孔平整的过程，其优点是电镀铜可以填埋盲孔，在大幅提高可靠性的同时，镀层后的板面平坦且未陷落，所以在其上制作线路图形可以重叠百叶窗孔，使流程能力极大地提高，以适应客户越来越复杂、灵活的设计。

镀层使盲孔平整的能力PCB制板材料和盲孔型的影响很大，要使良好的盲孔平整，要达到表面铜厚达到标准的效果，必须使用先进设备、特殊的镀铜液和镀铜添加剂。这些也是这个技术的重点和难点。