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柔性电路的设计迅速成为第一选择电子电路的包装方法，适合制造带盖的手机和便携式电脑等产品。考虑到销售团队一直在努力使产品体积更小人体工程学适合，越来越多的PCB设计者必须接受其他形式的电路封装技术。
当前的挠性电路具有与通常FR4PCB相同的配线密度、电流负荷要求以及表面组装零组件数。这种电路封装方法非常灵活，足以适应抽象产品的外形。这不仅可以折弯物体的周围，还表示需要整个产品的规则行动时，例如可以适用于带盖的手机。
另外，在产品的所有电路中，不仅可以使用连接到磁带线缆和电线的多个刚性PCB，还可以仅使用一个挠性电路。通常，产品使用两个刚性PCB永久连接挠性电路来实现。
推荐方法
在涉及柔性设计的情况下，经验的地位是不可替代的。获得柔性电路设计指导的主要源泉来自生产现场。生产线产生几千条线路，有丰富的经验规则来满足电子需求。而且，下一个技巧也很有用。
详细文件。这一点极其重要。从柔性电路的设计开始就计划的重要区域非常重要，包括对柔性层的重复结构或重复方案、涂层和增强区域等细节。这里，设计者应该指示关于基底材料、铜覆盖厚度、增强材料和成分以及增强区域的总厚度公差的信息。
设计的早期应该考虑应用的类型。如果是静态的，则如果完全制造了挠性，则这种形状将永久保持。如果是动态的，PCB就需要忍耐不断的挠性动作。应用本身的特性对所使用的材料和零组件以及所实施的设计方法有很大的影响。
请记住与挠性板相关的制造限制条件。为了防止铜涂层和绝缘层的分离，必须制造特殊的垫。另一方面，挠性电路用的封装及垫尺寸有时比标淮刚性PCB用大。
确认所有基板边缘上残留有0.15厘米的间隙，保证在层压时不会发生分离。为了将电路布线和焊盘之间的连接风险控制在最小限度，可以在焊盘边缘使用倒角。
设计电路布线结构时必须特别注意。观察适当的层偏差。如果可能的话，试着将线的直角角变更为圆弧角。由此，能够降低应力的大小或断裂的可能性，在该情况下，在挠性配线的铜涂覆板上发生的可能性高。
如果可能的话，通过将元件嵌入电路板的内部层，可以克服3D挠性电路设计固有的复杂性。
然后，IPC标淮？2223可挠性PCB设计标淮及IPC？6013可挠性PCB等IPC标淮的识别及性能规格也应随时参照。
不推荐的方法
允许裂缝。这可能是挠性电路中的严重问题。要使这个问题最小化，必须仔细选择材料和零组件，设计者在配置部件和其他设计结构时需要特别注意。由于这些地带最弱，容易产生裂缝，所以请勿在刚性区域或挠性弯曲电路旁边放置过孔。为了避免这些关键地带被破坏，必须设立lsquo。所有层的检修禁止区域rsquo；在这些领域进行柔性弯曲可以避免故障。
允许超出制造商设定的最小半径的弯曲。制造商限制板材的最小半径的理由是表示特定材料可以承受的歪曲和弯曲程度，超过这个界限的话，问题就不可避免了。挠性电路不是弯曲到极限，而是超过90度时lsquo；裂纹挠性电路
无视制造指标。例如，孔径公差指标详细地定义了某些材料的最大孔径、层数和期望的挠性等细节。如果无视这样的指标，可能会引起制造问题，产生导致破裂的应力。
刚性区域中产生的孔径小于现有的垫尺寸+.1010厘米。这可能引起与短路有关的问题。
在相邻的层上反复划一条线。电路一拐弯，配线压缩就发生问题。相反，如果交替排列走线，则可以避免工作光束（Iω63；beam）效果（产生破裂的应力和压缩）。
