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PCBA组装测试
如果给出了相同的测试成本，电路板测试在缺陷率和良率指标之间进行折衷。例如，缺陷率相当高的情况下，多数情况下需要诊断。在自动测试仪中取得电路板图像进行诊断是经济的，但是在使用自动测试仪时需要提供电路板上的所有节点的测试触点。这表示至少各布线网络的一个节点需要连接到自动测试仪。
图4:电路板上的探针测试面元素高度请勿超过5.7mm。否则，切断测试夹具后电路板可以测试测试表面上的高要素。
如果缺陷率低，则需要人工诊断各缺陷，比自动测试仪花费更多的时间。这降低了对良好率的影响，但节点测试率不到100%。理论上，如果缺陷率相当低，则允许0%的节点试验率（不需要针床试验），采用简单的通和不通测试即可。这里，如果采用蚀刻专用的测试连接器，则不仅仅是诊断，只是扔掉不合格的组装。
决定节点测试速率时应考虑的因素为1。缺陷率；2.诊断能力；3.良率；4.电路板面积；5.电路板层数；6.成本。
电路板在配线设计中决定节点试验率时，需要与与与人工故障检测对应的多个因素的平衡，也必须考虑电路板对良率的影响。PCBA除非装配有缺陷，否则节点全测试仍然是最理想的选择。
当电路板的设计完成时（节点测试率固定），该测试方案也被设计，应当认识到缺陷率是削减成本的最重要的因素。因此需要缺陷报告分析和缺陷的纠正和防止。这包括与供应商建立密切关系，以减少供应部品和电路板的问题，减少可能在生产现场引起问题的制造和工作。
在组装布线之前必须解决的另一个问题是探讨再加工战略。由于测试内层导体受到限制，多层印刷电路板的再加工相当困难，难以实现。典型的再处理过程包括使用特殊工具切断内层导体，使用可编程钻头对淮电路板上的工作位置，然后钻孔可控制的深度，以抬起与内层导体的连接或表面封装元件的腿。这是电路板制造商在组装前需要对电路板产品进行全面测试的理由，由此避免了组装后零件电路板的再加工过程所所需的复杂测试。
在元件紧贴的表面面试到达电路板的情况下，有时必须除去某个元件进入再加工工作区域（该内部导体被切断）。SMT只要不绝对需要，元件适用规则就不能从电路板中取下元件，规定了降低垫与电路板之间的附着强度，导致垫的弯曲。
再工作策略中包括拆下构成部件，重新加载新的构成部件。任何与这种测试通孔、焊盘形状和组装相关的细节都需要考虑到，再加工修整和修理所需的工具具有完成这些特殊工作的能力。
在线测试
线测试印刷电路板用于在组装中发现制造上的缺陷。在线测试通过针床夹具测试电路板进行，针床夹具可接触电路板组装上的各节点。组装测试通过各个激励电路板上的要素进行测试。在线测试对设计的限制很少，但是为了实现缺陷分析和性能失配分析，需要设定测试接触点。
在不能接触到探针的信号（对于无引脚元件来说通常）中，故障分离的问题增加。这里，各测定对象信号只要不使用扫描暂存器测试，就推荐在能够检测信号的印刷电路板各处具有焊盘或其他测试孔。同样，建议将测试点的焊盘配置在网格上，以使探针测试能够在印刷电路板的第2面上进行。在不能检测各信号的情况下，仅采用位于特殊检测位置的特殊信号。为了将单个或组的构成部件进行故障分离，需要增加测试矢量，或采用其他测试技术。
许多故障多起因于相邻元件的引脚短路、元件销与电路板的外层导体短路或印刷电路板的外层导体之间的短路。在实际设计中，考虑那些正常的生产缺陷，不影响故障分离（这些故障不能访问信号，访问不便）。为了设计在线测试方案，需要在网格上的探测垫的试验点，以便于自动探针测试（图2）。
根据电气性质的要求，有时需要按功能进行设计，例如类比或数字电路部分的分离等。如果在物理方面分离不同功能的测试，测试效率就会提高。分离测试连接器或将连接器内的芯进行组合，可以提高电路的测量性能。这种混合数字位和高性能类比信号的测试方案需要两种以上的测试设备。信号分离不仅有助于测试治具的设计和维护，也有助于操作者在组装上进行故障检索。
线测试夹具
裸板厂家采用的测试治具也被称为针床。然而，在布线过程的末端的裸板测试中，探测坚硬而细腻，接触电路板的上表面和底面。在线测试针床治具上的测试针具有弹性，要求的测试垫面积大。只进行组装板的单面测试的话，请记住在线测试中测试治具的成本会降低。
以下是检验过的一套降低测试治具成本和复杂性的设计规则。
1.金属化孔及试验贯通孔的焊盘直径是孔尺寸的函数。探针测试专用测试垫的直径在0.9mm以上。可以使用直径为0.6mm的测试垫，但对应的电路板面积在0.700平方mm以下。
2.测试探头周围的间隙取决于组装过程。探测周围的净空间必须保持在相邻元件的高度的80%、最小0.6mm、最大0.5mm（图3）。
3.电路板上的探针测试面元素高度不要超过5.7毫米。否则，切断测试夹具后电路板可以测试测试表面上的高要素。测试垫至少需要距离高元件5毫米（图4）。
4.电路板边缘部是否配置3mm的构成部件，或不配置测试垫。
5.所有探测区域都需要焊接剂或导电性的非氧化涂层。测试垫不能印刷焊接电阻层。
6.探测接触点必须在焊盘上，在端点上，不能在没有销的SMT元件阵列上以及销元件的销上。接触压力会导致电路的开路，但在这种情况下，虚焊接点也看起来良好。
7.必须避免探针测试电路板的两面。试验点可以使用通孔转换为相反侧，优选为底面（没有元件或通孔焊接面）。由此，可以制造可靠性高、相对便宜的治具。
8.可能采用标淮探针和可靠性高的夹具时，试验垫的中心孔为2.5mm。
9.测试探头容易损坏金手指，因此请勿将蚀刻的导电手指作为试验垫使用。
10.测试垫必须均匀分布在电路板上。测试垫的分布不均匀或集中在某个区域时，会发生电路板弯曲、探测障碍、真空密封的问题。
微间距在要素的情况下，将测试贯通孔的约一半配置在衬垫内，剩下的一半配置在另一个衬垫内。这个目的有两个。
1.不超过lsquo；6.5平方毫米最大100个考点rsquo；测试设备的限制。
2.扩大试验点分布，减少高密度分布试验点压力。在钳子的真空或机械操作期间，该压力导致钳子的变形。
