logo
PCB板材料知识及标准
目前，在中国大量使用的铜板有以下几种类型，其特性如下：铜板的种类、铜板的知识、覆铜箔板的分类方法多种多样。一般根据板的增强材料不同，分为纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、层叠多层板基、特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）5种。根据板中使用的树脂胶黏剂分类，是常见的纸基CCI。酚醛树脂XPc、XxxPC、FR-1、FR12等、环氧树脂（FE13）、聚酯树脂等各种类型。
一般的玻璃纤维布基CCL是现在最广泛使用的玻璃纤维布基类型的环氧树脂FR14、FR？5）。另外，还有玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、不织布等作为附加材料：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（pI）、二亚苯基醚树脂、PPO、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂、MS、氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性分类，分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（（UL94一HB级）两种板。近1、2年来，随着更重视环境保护问题，难燃型CCL分为不含溴类的新品种CCL，可以称为ldquo。绿色型阻燃性CCLrdquo。
随着电子产品技术的快速发展，对CCL有更高的性能要求。因此，根据CCL的性能分类，分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板）等类型。随着电子技术的发展和不断进步，印制板对衬底材料不断提出新的要求，从而促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要基准如下。
①国家标准：我国基板材料相关的国家标准是GB／T472147221992及GB472347251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准是CNS标准，以日本JIs标准为范本制定，于1983年公布。
②国际标准：日本的JIs标准、美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准、英国的Bs标准、德国的DIN、VDE标准、法国的NFC、UTE标准、加拿大的CSA标准、澳大利亚的AS标准、前苏联的FOCT标准、国际的IEC标准等；PCB作为材料供应商，经常使用的有生益＼建滔＼国际等。
PCB电路板板材介绍：94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
详细的参数和用途如下。
94HB：普通板纸，不防火（不能制作最低级材料、去模孔、电源板）
94V0：阻燃性板纸（凹模冲床）
22F：单面半玻璃板（凹模）
CEM-1：单面玻璃板（必须用电脑开孔，不能拔模）
CEM-3：双面半玻璃板（除两面板纸外，双层板的最低端材料，可以用简单的双层板使用这种材料，比FR-4便宜5~10元/平方米）
FR-4：双面玻璃板
1.阻燃特性的等级区分分为94VO-V-1-V-2-94HB 4种。
2.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.143mm，7628=0.178mm。
3.FR4CEM-3都表示板材，FR4是玻璃纤维板，cem3是复合基板。
4.卤素是指不含卤素（氟化溴碘等元素）的基材，溴在燃烧时会产生有毒气体，是出于对环境的考虑。
5.Tg是玻璃化转变温度，即熔点。
6.电路板耐燃，在一定温度下无法燃烧，只能软化。此时的温度点称为玻璃状转化温度（Tg点），该值与PCB板的尺寸耐久性有关。
高Tg和？PCB线路板及使用高TgPCB的优点：
高Tg当印刷基板温度上升到阀门值时，基板会；玻璃状rdquo；转换成ldquo橡胶状rdquo；此时的温度被称为该板的玻璃化温度Tg。即，Tg是基材保持刚性的最高温度（℃）。即，一般PCB基板材料在高温下不断发生软化、变形、熔融等现象，同时也出现机械、电气特性的急剧下降，影响产品的使用寿命，一般Tg的板材在130°C以上，高Tg在170°C以上，中等Tg在约150°C以上。通常Tgge；170°C的PCB印制板称为高Tg印制板。基板的Tg提高后，印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、耐稳定性等特征得到改善。
Tg值越高，板材的耐温度性能越好，特别是在无铅工艺中，高Tg应用越多。高Tg表示高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，为了实现高功能化、高多层化的发展，PCB以基板材料需要更高的耐热性为前提。由于以SMT、CMT为代表的高密度实现技术的出现和发展，PCB在小孔径、精细线路化、薄型化中越来越离基板的高耐热性支持。
因此，一般的FR？4和高Tg的区别在于，在高温下，特别是在吸湿后受热时，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种场合存在差异，高Tg产品明显优于一般的PCB基板材料。
