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PCBA加工过程非常复杂，基本上需要经历近50个过程，经历电路板工艺、零件采购和检查、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧结、包装等重要过程。其中，电路基板的处理具有20~30个工序，程序极其复杂。
下面的图详细表示加工过程PCBA。通过这个，可以迅速获得专业知识。
电路基板加工技术及设备
电路基板装置包括电镀线铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、镍金线、压床、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、钻头、空压机、喷锡机、CMI系列、光描绘机等。
电路板可以根据导电图案的层数分为单面、双面、多层印制板。单个面板的基本制造过程如下。
覆箔板--gt;基底-gt；烘烤板（防止变形）-gt；模式-gt；清洗、干燥-gt；胶片（或网印）gt；曝光显影（或耐腐蚀性墨水）-gt；蚀刻-gt；脱膜--gt；电断开检测-gt；清洗处理-gt；网印焊接电阻图案（印刷绿油-gt；凝固-gt；网印标签符号-gt；凝固-gt；钻头-gt；外形加工-gt；清洗干燥-gt；检查-gt；包装-gt；成品。
双面板的基本生产流程如下。
图形电镀工艺流程
覆箔板--gt;基底-gt；钻头基准孔-gt；数字控制钻头-gt；检查-gt；巴厘岛-gt；化学镀薄铜-gt；镀铜-gt；检查-gt；刷板--gt;胶片（或网印-gt；曝光显影（或硬化）-gt；检修板--gt；电镀图案（Cn10Sn/pb）-gt；脱膜-gt；蚀刻-gt；检修板-gt；镀镍插头-gt；热熔清洗-gt；电断开检测-gt；清洗处理-gt；网印焊接电阻模式-gt；凝固-gt；网印标签符号-gt；凝固-gt；外形加工-gt；清洗干燥-gt；检查-gt；包装-gt；成品。
裸铜包覆电阻焊接膜（（SMOBC）工艺的主要优点是，由于铅锡的比例恒定，所以在焊接性和储藏性比比热熔板提高的同时，解决细线之间的焊接桥短路现象。模式电镀法再铅锡的SMOBC处理方法与模式电镀法处理类似。仅在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-gt；从图形电镀法到蚀刻工序-gt；降低铅锡-gt；检查----gt；清洗--gt；焊接模式-gt；镀镍插头-gt；插头粘贴胶带-gt；热风调整平--gt；清洗--gt；网印标签符号--gt；外形加工--gt；清洗干燥--gt；成品检查-gt；包装-gt；成品。
SMT贴片加工流程
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的过程文件，生成SMT坐标文件
2.盘点所有生产材料是否齐全，制作成套清单，确认生产PMC计划
3.SMT进行编程，制作并核对初板，确保没有错误
4.根据SMT工序制作激光钢网
5.进行锡膏印刷，确保印刷后锡膏的均匀性、厚度良好、一致性
6.通过SMT贴片机在基板上粘贴部件，根据需要在线AOI进行自动光学检测
7.设置完美的回流焊接炉温度曲线，将电路板放在回流焊接中，将锡膏从糊状、液体状态转化为固体状态，冷却后实现良好的焊接
8.经过必要的IPQC中检
9.DIP插件过程将插件材料穿过电路板，然后通过峰值焊接进行焊接
10.必要的炉后工序，如截肢、后焊接、板面清洗等
11.QA全面检查，确保质量OK
PCBA测试
PCBA在整个测试PCBA的加工过程中最重要的品质控制阶段，需要严格按照PCBA测试基准，按照客户的测试方案（Test plan）测试电路板的试验点。
PCBA考试还包括ICT考试、FCT考试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的考试5个主要形式。
这里ICT（In Circuit Test）测试主要包括电路的接通断开、电压和电流的数值和变动曲线、振幅、噪音等。
FCT（Functional Circuit Test）测试需要进行IC程序烧成，PCBA对板整体的功能进行模拟测试，发现硬件和软件存在的问题，配备必要的生产夹具和测试轨道。
老化（Burn In Test）测试主要是长时间通电PCBA板和电子产品，维持其动作，观察是否发生了失效故障，老化测试后的电子产品可以大量出货销售。
疲劳测试主要对PCBA板进行采样，进行功能高频、长时间操作，持续点击鼠标10万次，切断LED灯1万次，测试故障概率，反馈给电子产品内PCBA板的工作性能。
在恶劣环境Severe Conditions下的测试主要暴露PCBA板的极限值的温度、湿度、掉落、飞溅、振动，得到随机样品的测试结果，推测PCBA板批产品整体的可靠性。
