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四、提出加工文件
t.钻头图
127、Notes的PCB板厚度、层数、丝印的颜色、翘曲以及其他技术说明是否正确。
128、叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确。是否需要阻抗控制，说明是否正确。叠板图的层名和该绘图文件名是否一致。
129、关闭设置表的Repeat code，将钻头精度设定为2-5。
130、孔表以及钻头文件是否是最新的（如果需要修改孔，则需要重新生成）。
131、孔表是否有异常的孔径，压接材料的孔径是否正确。开口公差是否正确。
132、要塞孔的孔是否单独列出，显示为ldquo。filled viasrdquo;。
u.素描
133、请尽量以RS274X格式输出绘图文件，精度设置为5:5。
134, art_aper.txt是否最新（不需要274X）。
135、输出草图文件的log文件是否有异常报告。
136，确认负座层的边缘和孤岛。
137.使用绘图检查工具检查绘图文件是否与PCB匹配（使用比较工具进行比较以改变调色板）。
五、文件齐全
138，PCB文件：产品型号规格单板编号版本号.brd。
139，背板的背板设计文件：产品型号规格单板编号版本号-CB-T/B.brd。
140、PCB加工文件：PCB编码。zip（包括各层的光描绘文件、光圈表、钻头文件和ncdrill.log；补丁需要过程提供的补丁文件*.dxf，在背板上附加PCB符号-CB-T/B.zip（drill.art、*。drl、ncdrill.log）。
141、工艺设计文件：产品型号规格单板编号版本号-GY.doc。
142、SMT坐标文件：产品型号规格单板编号版本号-SMT.txt，（输出坐标文件时，确认选择Body center，仅在确认所有SMD设备库的原点为设备中心时才可选择Symbolorigin
143，PCB板结构文件：产品型号规格单板编号版本号-MCAD.zip）（由构造工程师提供.dxf和。EMN文件。
144、测试文件：产品型号规格单板编号版本号-TEST.zip（包括testprep.log及untest.lst或*.drl测试点的坐标文件）。
145.归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号。pdf（封面、首页、各层的丝绸印刷、各层的线路、钻孔图、背板包含基板图）。
六、标准化
146、确认封面、首页信息是否正确。
147、确认图纸编号（对应PCB各层顺序分配）正确。
148、确认附图框PCB的编码正确。
