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也许很多人对人工智能的印象停留在电影里，但现在已经从大屏幕上跳下来，走向了四海八荒。
根据第一财经日报，6月天津政府发表投资50亿美元支援人工智能的计划，设立了占地面积达20平方公里的ldquo。人工智能工业区rdquo。
中国已经正式将人工智能纳入国务院发展部署。今后20年，人工智能将成为中国经济发展的重要推动力。
国务院根据人工智能计划，到2030年，中国人工智能核心产业规模超过1万亿元，相关产业规模超过10万亿元。
作为人工智能身体的重要构造部件，电路板又迎来了广泛的活跃场所。
FPC可靠的消费/汽车电子生产千亿个市场
FPC是电路板的ldquo。魅力女王；中文名ldquo；柔性印制板rdquo。与以往的刚性印刷布线板（（PCB）相比，FPC配线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲、缠绕、折叠自由，可根据空间布局的要求任意安排，在三维空间任意移动、伸缩，可实现元器件的组装和引线连接的一体化。
FPC采用柔性板可以大大缩小电子产品的体积，满足电子产品向高密度化、小型化、高可靠性方向发展的需求，近年来，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能汽车、医疗监控设备、液晶显示、VR/AR等大部分的高科技电子产品被大量采用。
现在，世界FPC的产业持续转移到大陆，中国的生产额已经居世界第一位。根据prisMark的数据统计，世界FPC的生产额从2000年的约40亿美元增加到2014年的115亿美元。2017年FPC的产量达到128亿美元，预计2019年将超过130亿美元，年均增长率将达到3.8%。根据印刷电路的信息统计，中国地区FPC的生产额持续增加，2014年的生产额达到41.08亿美元，比去年同期增加7.4%，占世界生产额的35.8%。预计2017年将达到56.71亿美元，世界占比将上升到36%。
21世纪初，消费电子产业进入了FPC产业的高速发展期。由于欧美各国的生产成本不断上升，FPC生产重心逐渐转移到亚洲具有良好制造业基础和生产经验的日本、韩国、台湾等国家和地区，形成了第一轮FPC产业转移的浪潮。近年来，随着日本、韩国、台湾的生产成本持续上升，FPC产业开始了新的转移热潮，发达国家FPC的制造商纷纷在中国投资工厂，中国作为FPC产业的主要接纳国获得了显著的利益。
汽车电子化带电路板飞
随着汽车需求的增加和智能化的发展，汽车的电子化水平日益提高，占整个汽车成本的比例也越来越大。目前中高档轿车中汽车电子成本占比为28%，新能源汽车为47%。在互联网、娱乐、节能、安全等四个发展趋势的驱动下，未来汽车的电子化程度将越来越高。
汽车电子的快速增加，相应地导致汽车需求量PCB的倍数增加。
PCB是电子信息产品不可或缺的基础支持，汽车电子的快速增长导致相应的车用PCB需求量的加倍增加。
根据产业链的调查数据，一辆豪华型汽车PCB的使用面积约为2.5-3平方米，中端车型PCB的使用面积约为0.5-0.7平方米，经济型汽车PCB的使用面积为0.3-0.4平方米。今后，随着汽车电子化的发展，相应的车用PCB的需求面积将逐渐增加。
目前，车用每平方米平均值3000元（数据源：产业链调查），通过估算，车用PCB市场2016-2018年的需求值将达到1442、1878、2591亿元，复合增长率将达到约34%。车用PCB的市场规模如下计算。
汽车电子中动力系统PCB需求占比最大
在车用PCB中，动力控制系统的需求量份额超过50%（现在为32%），主要包括发动机控制单元、启动器、发电机、传输控制装置、汽油喷射、动力转向系统等。
特别是在新能源汽车中，逆变器和转换器的复杂度、高电压、大电流和高温特性对PCB产品的性能带来更高的要求。其次，是包含汽车照明、HVAC、动力门及座椅、无钥匙、TPMS等占比约25%的车身电子系统，在这里，对LED照明产品的需求非常高，经常使用金属基印刷线路板。
第3是安全控制系统，占比约22%，主要包括ADAS、ABS、安全气囊等。最后，机箱系统占比最小约3%，主要体现在仪表显示和娱乐装备PCB的需求上。
小间距LED市场迅速扩大，千亿民用市场即将启动多层PCB板需求旺盛
小间距LED在无接缝DLP技术中目前可以接0.2mm），显示效果好，使用寿命长等优点。随着成本价格下降和显示效果的提高，小间距LED显示屏行业经过4年以上的发展呈现出爆炸性的成长态势，行业需求异常旺盛，在大画面接合领域，小间隔LED与DLP和LCD产品强烈对抗，加速渗透，商业市场开始爆发，千亿民用市场即将开始。
美国市场调查机构TMR预测，全球小间隔LED市场规模将从2015年的677.1亿美元增加到2024年的3170.8万美元，复合增长率将增加18.7%。小间距LED在中国大屏幕接合市场的渗透率持续提高，市场规模持续扩大。根据奥维云网大数据的估算，2016-2020年，国内大屏幕接合市场的销售规模累计达到547亿元，LED小间距产品的潜在市场规模累计达到172亿元，到2020年LED小间距渗透率从2015年的21.7%上升到36.1%，有发展空间。
构成一般LED显示屏的部件包括封装器件（珠子）、担持串珠PCB板、串珠显示（阴影、灰度）的驱动IC、箱体材料、电源及控制系统等，其中PCB板成本占比为8%左右。伴随着高密度化的倾向，采用了微细大修和埋孔设计的4层、6层板等多层PCB板被使用，预计小间距LED的多层PCB板成本占比将远远超过8%。
移动通信技术日新月异，高密集小基站牵引着高附加值PCB的需求。
与3G、4G相比，5G网络传输速度达到10Gbps，是4G峰值的100倍，为了实现更高的传输速度，需要更高的频带，但是更高的频带的电磁波覆盖范围较小，信号渗透力越弱，载波配置更多的基站。
同时，5G网络设备数量会爆炸性地增加，单位面积内的入网设备有可能增加千倍，如果继续以往的宏基站覆盖模式，则基站的带宽无论多大都无法支持，由于电磁波的传输和衍射能力下降，基站的微化倾向成为必然。
随着基站的微化，安装密度增大，将来小基站数量将大幅增加，5G通信将成为与大基站不同的重要增长点。根据Mobile Experts的预测，世界小基站市场的收入规模将从2015年的约10亿美元增加到2020年的约68亿美元，2015年-2020年CAGR将增加约47%。世界企业小基站的出货量2016年比上年同期增加270%，城市小基站比上年同期增加150%，世界小基站的出货量2015年从约300万件增加到2020年约880万件。
4G网络深度覆盖不断改进，5G商用超密集小基站建设带来大量高频PCB需求。
高端服务器市场快速成长，PCB附加价值不断提高
象征云计算和大数据的新IT时代推动了服务器技术和市场变革，中国服务器市场规模保持了两位数以上的增长率，高性能服务器的发展伴随着PCB设计的不断升级，PCB板附加价值逐渐提高。
高速、大容量、云计算、高性能服务器不断发展，PCB的设计要求也不断升级，例如高层、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。随着高端服务器的发展，PCB对层数的要求也越来越高，从传统的1U或2U服务器的4层、6层、8层的母板提出了当前的4U、8U服务器的16层以上、背板20层以上、PCB板层数的增加对供应商整体的加工能力提出了更高的要求。
PCB在高端服务器的应用主要包括背板、高层数字卡、HDI卡、GF卡等，基本上覆盖FPCB以外的所有产品，其特征主要体现在高层、高纵横比、高密度、高传输速度上。
背板：用于携带各种线卡，层数通常大于20层，板厚4.0mm以上，纵横比大于14:1，同时伴随pressfit hole及backdrill的设计。
线卡母板：通常层数在16层以上，板厚在2.4mm以上，随着0.25mm的viahole设计，外层线路设计通常在0.1mm/0.1mm以下，同时对信号损失有一定的要求。
以太网卡：层数为10层以上，板厚为1.6mm左右，伴随GF、HDI+pOV等的设计。
由于面积限制，通常层数在10层以上，Plus3HDI+IVH设计，线路密度设计在0.1mm/0.1mm以下。
除一般企业型高端服务器外，各服务器制造商还向特殊领域的政府、国防或军事、金融机构及大型企业提出定制服务，在PCB板的功能和设计方面提出了更高的要求。在这种情况下，PCB板附加值与日俱增，超高多层PCB板等高附加值产品的批量生产有助于PCB供应商提高利润空间。
