logo
前言：PCB表面处理技术是指PCB在元件和电连接点上人工形成与基体的机械、物理、化学性质不同的表层的处理方法。其目的是保证PCB良好的焊接性或电气性能。铜在空气中有作为氧化物存在的倾向，因为对PCB的焊接性和电气性能有严重的影响，所以需要PCB的表面处理。
目前常见的PCB表面处理方法如下。
1、热风整平（锡喷射）
PCB在表面涂上熔融锡铅焊料，用加热压缩空气使其平坦（吹平），从而形成耐铜氧化、提供良好焊接性的涂层。热风整平焊接材料和铜结合形成铜锡金属化合物，其厚度约为1？是2mil。
2、防止有机氧化OSP
有机膜通过化学方法在纯净的裸铜表面上生长。该膜具有防止氧化、耐热冲击、耐湿性，保护铜表面在正常环境下不生锈（如氧化、硫化等）。同时，在后续的焊接高温下，为了焊接必须用焊接剂迅速去除。
3、化学沉镍金
铜面包裹厚、电性好的镍金合金，可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈屏障层使用，在PCB长期使用中有用，能够实现良好的电气性质。另外，还有对其他表面处理过程中不具备的环境的忍耐力。
4、化学沉淀银
进程在OSP和化学镀镍/浸金之间简单快速。在受热、湿润和污染的环境中暴露，仍然可以提供良好的电特性，保持良好的焊接性，但会失去光泽。由于银层下面没有镍，所以沈银化学镀镍/浸金不具备所有良好的物理强度。
5、电镀镍金
PCB表面导体首先镀镍后镀金，镀镍主要防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有镀软金（纯金，金表示不明亮）和镀硬金（表面光滑坚硬，有耐磨耗性，包含钴等其他元素，表面看起来明亮）两种。软金色主要用于芯片封装时打金线。硬金主要用于非焊接的电气互连（例如金手指）。
6、PCB混合表面处理技术
选择两种以上的表面处理方式进行表面处理，一般的形态是镍沉淀金+防止氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、镍沉淀金+热风整平。
在所有表面处理形式中热风整平（无铅/无铅）是最常见且最便宜的处理，请注意欧盟的RoHS规定。
RoHS：RoHS是欧盟立法制定的强制性基准，全名是“限制电子设备中某些有害成分的使用的命令”Restrictionof Hazadous Substances）。该标准自2006年7月1日起正式实施，主要规范电子电器的材料和技术标准，有利于人体健康和环境保护。该基准的目的是重点规定，除去电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚六种物质，铅的含量不得超过0.1%。
