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PCB是PCBA加工中的基础电子材料，任何PCBA加工都离不开PCB。PCBA电路板如何验收，有哪些需要注意的验收标准？这些验收标准如何审核？以下，用电子介绍PCBA外观检测基准。
PCB在表面上观察到各种特性，一般来说，具有以下外部特性和从表面未观察到的内部特性。这些PCBA的外观检测是电路基板的验收的主要参考基准。
二、镀覆孔
镀覆孔镀层也被称为贯通孔，在国内也被称为金属化孔。镀孔层平滑均匀，镀层应不存在粗糙度、结瘤、毛刺等现象。
结瘤/巴厘
孔壁有结瘤、毛刺等缺陷，但没有要求将镀层的厚度减少到允许的最低铜厚度，如果能够满足镀层后最小孔径的要求，则能够接受，否则不合格。
理想：没有明显的电镀瘤和毛边；
可接受：满足成品最小孔径要求；
拒绝：不能满足成品的最小孔径要求。
粉红色社团
粉红色的环影响功能性的证据还不充分。钉扎的存在被认为是过程警告，并且考虑了层间结合质量和整个孔的清洁流程。实际上，国内外很多客人在验收多层印制电路板的时候，如果发现有稍微严重的粉色环的话，会被拒绝。
电镀空洞
镀层的空洞影响镀覆孔的孔电阻和负载电流的能力，对镀铜层和成品板最终镀层的要求不同。
由于影响孔电阻的主要是镀铜层，所以镀铜层对空洞的要求相对严格。
可接收：任一个孔的空腔小于1个。包含空洞的孔的数量不超过5%。孔的长度不超过孔长度的5%。空洞比圆周的90小。其中一个洞的空洞不超过3个。包含空洞的孔的数量不超过10%。孔的长度不超过孔长度的10%。所有的空腔都小于圆周的90。
拒绝：无法满足标准化要求。
关于非支撑孔，国内业界也有称为非金属化孔的，孔内没有金属的安装孔，主要的不良现象是电晕。在IpC的标准中，没有电晕或板边的分层被认为是优选的。由于电晕的渗透或边缘的分层，从孔边缘到最终导线的间隔的减小不能超过预定的50%。如无规定则在2.5mm以下。
三、印刷接触片
打印接触板也称为打印插头，通称金手指。
理想的是表面光滑，没有针孔，麻点和电镀结瘤，焊接层或阻焊层和接触片之间铜和涂层没有重叠的区域。
可接收：连接键区域内（通常指3/5的中段）不能露出底金属层，焊接材料和镀层不被飞溅，结瘤没有金属突起。麻点、陷落及陷落区域的最大尺寸不超过0.15mm，这个缺陷不能一张超过金手指3个，有这个缺点的金手指数不能超过总数的30%。铜/镀层的重叠区域不超过1.25mm。
四、图形尺寸
印制电路板的尺寸是印制电路板安装和使用的主要参数之一，应满足购买文件中规定的尺寸要求，例如板的周边、厚度、切口、切口、切口以及板边连接器等。用于检查这些特性的装置的精度、再现性、再现性优选为所验证的尺寸的公差范围的10%以下。
线宽
印制电路板导线的宽度和间距是测定印制电路板加工品质和处理等级的重要尺度，也是原基板再生状况的判定。另一方面，原始衬底大体上确定了导电图案的最小线宽和间距要求，并且只要不违反这些特性，则导线边缘的真实性不必是接收或拒绝的条件，但是ldquo；边缘真实度rdquo；作为过程过程的警告，可以用来检查制造过程是否适当。
可接收：
1.引线的边缘粗、切口、针孔及露出基材的损伤等缺陷的任意组合，导致引线宽度的减少不超过最低宽度的20%。缺陷（边缘粗糙度、切口等）的总长度不超过引线长度的10%以下或13mm，取两者中的小值。
2.引线的边缘较粗，通过切口、针孔及有伤露出基材等缺陷的任意组合，引线宽度的减少为最低宽度的30%以下。缺陷（边缘粗糙度、切口等）的总长度不超过引线长度的10%以下或25mm，取两者中的小值。
拒绝：无法满足标准化要求。
外圈弹簧
外层连接盘的圆环一般被称为焊接盘，其环宽度是指环围绕孔而从孔的边缘到连接盘的外缘的导体宽度。环宽度的大小影响焊接质量，金属孔和非支撑孔的环宽度要求有差异。理想地，应该位于垫的中心，实际上对于图形成像、钻头定位误差可能存在一些偏移，并且偏移量的大小确定最小环宽度。
可接受条件3级：孔不位于衬垫中心，但环宽0.050mm以上。由于存在诸如麻点、凹坑、切口、针孔或斜孔等缺陷，测量区域内的环宽度可以减少20%的最小外层环宽度。
可接收条件2级：环小于90deg。A焊盘和引线的连接区域的引线宽度的减少是工程图或生产基板中被称为最小引线宽度的20%以下，允许破环90deg。导线连接部应为0.050mm以下或最小线宽，两者应取小值。满足C导线之间的最小侧间距。
可接收条件1级：破环在180deg以下。B例如，破碎环发生在焊盘、导线的连接区域中，并且线宽的减小小于生产基板中被称为最小线宽的30%。D不影响外观、安装、功能。满足电线间最小侧间隔的要求。
多面体高压
多层板层间介质的厚度必须符合设计文件的要求。如无具体规定，应在0.09mm以上。层压板中的空腔在不违反设计规定的最小间距的前提下，在2、3级请求板上有0.08mm以下的层叠空腔，热应力试验后，允许在受热区域中有空腔或树脂凹缩。1段板的空腔在0.15mm以下，热应力试验后，在受热区域允许空腔和树脂凹缩。印制电路板当要求在真空环境下工作时，由于真空下的气泡被释放印制电路板表面被破坏、膨胀后基材变成层状、镀覆孔镀层被破坏，所以不允许观察到的空洞。
凹陷
蚀刻或负蚀刻的目的是树脂钻污从内层铜箔和钻孔界面去除干净。根据数据ldquo；凹陷rdquo；比ldquo更负的蚀刻rdquo；更可靠，但也有与采用的电镀铜铜箔的类型或铜箔的厚度等相对应的观点。过多的凹入和过多的负凹入都不是目标。这两个过度的蚀刻对电镀通孔的可靠性产生不利影响。很多印制电路板制造商的凹口和负凹食都很成功。采用哪个特定的蚀刻工艺，既取决于各设计者或用户，也取决于所采用的材料、镀铜、铜箔和应用等要素，规定应采用的蚀刻过程。
凹蚀也被称为正凹蚀，用于去除介质材料。树脂材料的蚀刻迹象表明，所有树脂钻污被完全去除，同时镀覆孔铜和内层铜箔之间发生了三维界面的结合。3D连接比一个接口连接更可靠。然而，缺点是，凹蚀使孔壁变粗，使孔壁产生环裂痕和残留橡胶。过度蚀刻还导致可能引起内层铜箔破裂的应力。所谓凹蚀阴影，是指钻孔后的孔壁树脂在进行凹蚀加工时，未完全去除靠近铜箔的树脂。即使在其他地方达到了可接收的蚀刻，也随处可见这种情况。
理想：均匀蚀刻至最佳深度0.013mm。
可接受：蚀刻深度在0.005mm到0.08mm之间。在各垫的一侧，可以产生蚀刻阴影。
拒绝：无法满足标准化要求。
负蚀刻理论是首先去除所有的钻头污渍，以便蚀刻和清洁内层铜箔。负蚀刻的优点是没有在内层界面产生应力集中点，如蚀刻，并且负蚀刻可以形成非常光滑和均匀的孔壁。光滑的孔壁和负凹蚀对于使用高可靠性的长寿命应用的镀铜层尤其有利。负蚀刻的缺点是，如果负蚀刻过度，则气泡和污物夹在凹部中，因此可能引起内层分离。
理想：最佳深度0.0025mm均匀的负凹蚀；
可接收：可接收条件3级：负凹深小于0.013mm；可接收条件1、2级：负凹深小于0.025mm；
拒绝：无法满足标准化要求。
五、平坦度
印制电路板的平坦度由产品的两个特性，即弓曲和的扭转决定。弓曲的特征是印制电路板的四个角在同一平面上，大致呈圆柱形或球面弯曲。金属板的变形与金属板的对角线平行，金属板的一个角与其他三个角不在同一平面上。圆形或椭圆板必须评估最高点的垂直位移。由于不同布线或多层板的层结构产生不同的应力或应力消除条件，板的弓曲和扭转可能受到板设计的影响。板的厚度和材料性能是影响板平坦度的其他因素。使用表面安装要素印制电路板时，弓曲和的扭曲应在0.75%以下。对于所有其他类型的板，弓曲和的扭曲应在1.50%以下。
