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一、无铅背景（为什么需要无铅）
1990年代中期，日本和欧盟已经作出了相应的立法。日本于2001年规定在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在这方面工作（2008年全面使用无铅制品）。我国进行无铅制品的研究和开发，顺应时代的潮流。
电子产品废弃后，PCB板焊接材料中的铅很容易溶于含氧水。污染水源，破坏环境。溶解性会使其在人体内积累，损害神经，导致滞回性、高血压、贫血、生殖机能障碍等疾病。浓度太大的话，有可能得癌症。珍惜生命，时代要求没有铅的产品。
二、常用无铅焊料成分
Zn可以降低Sn的熔点，若Zn超过9%则熔点上升，Bi降低Sn-Zn，但是随着Bi的增加其脆性也增大。
Zn可以降低Sn的熔点，若Zn超过9%则熔点上升，Bi降低Sn-Zn，但是随着Bi的增加其脆性也增大。
这种材料是目前最常用的无铅焊接材料，其性能相对稳定，各种焊接参数的特性接近无铅焊接材料。
In可以降低Sn合金的液相线和固相线，但由于存在耐热疲劳性、延展性、合金脆性、加工性差等缺陷，现在该配合物的使用较少。
三、无铅焊接材料的特性
vSn-Ag-Cu熔点（217°C）高，高温（260 plusmn；3°C）即可。
无铅制品是绿色环境保护的先锋，对人类身心健康有益，没有腐蚀性。
比重稍小，接近锡的比重。
流动性不好
四、PCBA面对无铅焊接的问题
合金本身的构造与铅焊接材料相比，更脆，弹性差。
Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点变高，但是随着Bi的质量数变大，焊料的熔融间隔即固液间隔变大，Bi合金的熔点降低，脆性也比（有铅）大。
浸润性差，只需扩张不收缩Sn？Ag系合金在添加Cu中，共晶点发生变化。当Ag的质量分数增加4.8%，Cu增加约1.8%时会产生共晶，当将In添加到合金中时，合金的精细化强度和扩展特性提高，并且在表面上形成氧化膜，因此浸润性稍差。
颜色暗，有点光泽。
由于磷元素在无铅焊接材料的组合中限制了使用，所以光泽度稍差，但不影响其他品质问题。
锡桥、空焊、针孔等不良率需要降低。
这样的缺陷比铅焊接材料多，但不是不能解决的问题。助焊剂的种类的品质比铅严格。预热器要恒温稳定。峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度、例如第一峰焊接时间1~1.5S、接触面积10~13mm；第二峰焊2-2.5S，接触面积23-28mm左右，不得超过板面温度140℃以上。因此，无铅焊接材料对设备性能要求高，特别是当接近双峰距离设计时，板面温度升高，损坏元件升高，助焊剂挥发增加，锡桥等缺陷过多。
