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很多朋友可能没有好好考虑过PCBA加工后的焊料能不能吃，不好的原理是什么。部件焊接空的原因是什么？
一般的IPC英文版本中是Wetting（湿）的表现，不过吃锡确实很传神，想像焊锡是“水”。有「濡湿」的话最好吃麻雀，没有「濡湿」的话吃麻雀不好，或者表示没有吃麻雀。
那是什么原因影响了“濡湿”的程度呢。湿润的最终表现可以通过IMC（Intermetalic Compound）的形成的有无来确认，IMC实际上是化学反应的结果，如果是铜基地的PCBOSPCu6Sn5，如果是镍基地的PCBENIG的话Ni 3Sn4，IMC生成物是化合物，形成化学反应时热能、热能取决于温度。这里可能需要时间，Reflow讨论是否可以直接计算温度曲线下的面积（温度x小时）。
总之，到目前为止的温度是确定锡糊剂的润湿（吃锡）是否良好的主要因素，即，如果给予锡糊剂熔融锡的温度比形成锡糊剂熔融锡IMC的温度更高，则比较学术上给予的热能可以形成比PCB更高的表面处理、锡糊剂的“表面能”，可以形成化学反应，“表面能”在创造物质表面的情况下，破坏分子间的化学结合所需的能量。
以上是理想状态，PCB的表面处理和锡糊剂氧化后，这些表面能随着氧化程度而增加，SMT的回流焊Reflow温度固定。有些部件耐不住高温，所给予的热能不会改变，但表面能量增加会造成润湿不良，如果氧化程度不严重，则会发生部分湿润，部分不湿缩锡（De？Wetting现象是：氧化非常严重，锡/不湿（Non？Wetting）引起现象。
因此，影响焊料润湿的主要原因是“温度”和“氧化”程度。
另外，这里的温度是指应焊接的焊料和生成焊接的位置，指即使周围温度达到应熔融的温度，如果需要焊接的位置是不超过其表面能量的温度，则应焊接的焊料就会融化，超过表面能而在升温附近流动的位置。
这种现象经常发生在焊料集中在零件的脚上，PCB集中在焊料上的位置。一方的表面处理氧化，表面有上升的可能性。一方能吃锡，另一方不能吃锡，就变成这样。
另一个现象是PCB的垫上铺有大面积的铜箔，铜箔面积越大，就需要供给更多的热能来进行加热，但是部件的升温越快，这种情况下回流焊炉的温度曲线变差的话，焊料都会跑到部件的脚上有时特意在这样的垫上设计热阻ThermalRelief来降低其影响PCB。
