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PCB由于电路的导线有电阻，所以在动作中不可避免地产生热量，影响电子元件的性能和效率，从而降低电子元件的使用寿命。因此，ldquo；散热rdquo；电子部件，甚至是PCBA制造过程中的重要一环，关系到电子部件和电气产品的性能。同时，ldquo；散热等级rdquo；PCBA也是考虑制造商的科学技术水平和设计水平的重要因素。
一、电子电路的发热
1、电子零件为什么会发热
对于电子部件和电器来说，精密的电子电路，电子电路中的导线受材料自身特性的限制，具有一定的电阻。电子电路当电流流动时，如果导线内的电子通过电场力作用定向运动，则与金属离子持续碰撞，碰撞时将一部分动能传递给离子，使离子的热运动激化，导致发热。因此，电流越大电阻越大，冲突越频繁越激烈，发热越多。
图1PCB电子电路
2、热的传播
热的传播有三种方法，有传导，对流，辐射。
传导是由分子运动引起的。位于高温的分子通过分子间的碰撞从一个传递到另一方，具有向周围传播的高动能。采用散热器的散热装置，在散热器和空气的接触面上，能量通过传导方式从散热器分子传递到空气分子。
在对流方式中，空气会因温度差而自动流动，或因风扇的作用而强制流动，从而带走热能。
图2热的传导
在辐射方法中，能量不是通过物质运动，而是通过包括从紫外线到红外线的所有不同波长的电磁波传播。
由此可知，热是能量存在的一种方式，热的传播是能量的流动。这种能量的流动称为热流量，简称热流。通过传导传播的热能影响直接连接到发热区域的区域，通过对流和辐射传播的热能影响发热区域周边的区域。
3、电子元件发热的危害
电子元件发热造成的危害可以看作是温度对电子元件的影响。电子元件受材料特性和制造水平的限制，每一个都有其自身的最佳工作温度，其工作温度高或低影响其工作状态，并对其自身造成损伤。当电子部件的温度较高时，如果原件不散热，则会产生极高的温度，从而引起电子移动现象。电子转移是在电子高速流动时金属原子移动。
电子移动引起的芯片损伤是缓慢的过程，线路损伤越严重，最后整个电路短路。电路短路产生的高温会使整个原件产生燃烧、爆炸等现象，对人身和建筑安全造成巨大危害。
二、电子电路的散热
1、散热的必要性
电子电路的散热好坏与电子部件动作时的性能、寿命及安全直接相关。因此，散热必须在PCB设计中考虑要因。
2、散热技术性
近几十年来，随着科学技术的发展，现在应用于电子电路的散热方式多种多样，散热性能也在逐步提高。只要科学技术的进步不停止，散热技术的发展就不会停止。人类也能在高科技技术下得到良好的散热效果和工作体验吧。
3、散热的经济性
最好的散热技术未必能应用于实际生产。其中，必须考虑散热应用中的成本问题，即经济性问题。同时，散热的经济性与技术性密切相关。优秀的散热技术降低了产品的散热成本，提高了散热效果，提高了散热的经济性。
4、散热的商业性
生产的电子产品全部投入市场进行销售。利益才是PCBA制造商的初衷。散热的商业性对PCBA制造商来说特别重要。好的散热技术成为PCBA制造商广告的噱头，是吸引大商品顾客的卖点。同时PCBA如果制造商削减生产成本、节约开支，可以提高利润，在较强的散热优势下打出低价卡。因此，散热既是技术，也是工程的艺术。
5、散热方式
基于热能传播的传导，对流和辐射的几种方式，可以基于原始的具体特性，所放置的环境和成本的考虑来制定最合理的散热策略。一般来说，对于电子电路的特征，散热的方式如下。
（1）向高热器件施加散热片、导热板：当电路板中少数器件的热量大时（不到3个），可以向发热器件施加散热片或导热管，当温度还不能下降时，采用带风扇的散热片可以增强散热效果。在发热元件量大的情况下（3个以上），可以采用在根据电路基板上的发热元件的位置和高低而定制的专用散热片或大平板散热片上剪切不同元件的高低位置的大散热片（板）。
（2）电路基板自身的散热：现在广泛应用的电路基板是铜涂覆/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，是少量使用的纸基铜涂覆板材料。这些基材具有优秀的电气性能和加工性，但是散热性不好，作为高发热元件的散热路径，电路基板自身的树脂几乎不能进行热传导，是从元件表面向周围空气的散热。
（3）采用合理的走线设计实现散热：由于板材中树脂的导热性差，铜箔线和孔是热的良导体，因此提高铜箔的残留率，增加导热孔是散热的主要手段。
（4）在使用自由对流空气冷却装置的情况下，优选纵向排列集成电路（或其他装置）或横向排列。
（5）避免电路板上热点的集中，尽可能使功率均匀分布在电路板上，并与电路板表面的温度性能均匀一致。
（6）将消耗功率最高、发热最大的设备布置在散热最佳位置附近。请不要将发热高的设备放在印制板的角落和周围的边缘。只要附近没有配备散热装置。
（7）高热量耗散装置在连接到基板时必须尽量降低它们之间的热电阻。
三、散热例笔记本电脑散热例
笔记本的主要散热，首先来自CPU这个发热的大户，不过，在笔记本中，CPU的热量不是笔记本全体的热度的全部。另外，初期的CPU处理器发热量并不是很大，能够以单纯的无源散热方式满足机械的散热需求，即需要一般众所周知的散热指散热。但是，随着CPU处理器的升级，处理器的散热要求变得非常迫切。其次，显卡热量也占小比例，初期显卡热量不大，但现在很多高端机器都配置了显卡，热量也增加了很多。另外，内存、硬盘、电池等其他发热部件也是笔记本电脑发热量的来源。通常，笔记本有以下散热方法。
（1）让风扇散热。现在，很多笔记本电脑都在释放风扇的热量作为一种方法。风扇有轴方向风扇和放射线风扇两种。一般来说，轴型风扇成本低，风量可以根据需要调整，但占用体积大，笔记本电脑不能变薄。另一个辐射风扇叶片薄，气流方向好，没有涡流，占用体积小，但是成本比较高，很多笔记本电脑一般采用，主要考虑减少笔记本电脑的体积。
图4风扇散热
（2）热管散热。热管散热最初是从IBM引进的，但热管体积空间小，相对适合短时间散热、热源附近空间小的机器，因此热管散热技术在笔记本电脑中越来越被使用。
图5热管散热图6双风机散热图
（3）双风扇散热。这样的散热方式在一些性能相对强的机器中，一个风扇肯定是CPU散热服务，而另一个则是根据机器状况放在不同的地方，一部分机器是显卡散热，一部分机器是CPU服务。双风扇的设计是单风扇的情况下大功率，所以双风扇的情况下不需要，可以减少噪音。CPU使用双风机时，需要低功率的风机，仅根据热来工作，就会产生较低的噪音，延长寿命。
（4）机器自身散热。有些超轻量的机器由于自身体积的限制，不能安装风扇散热，利用机器自身的部件散热，通过键盘辅助散热和机械金属外壳释放机器自身内部的热量。
（5）水冷散热。正如其名，水冷散热是指利用水代替空气，通过水的运动在散热片之间通过热对流除去多余的热量。水冷系统的工作原理简单，利用水泵将水从蓄水器中抽出，通过水管流入CPU上面覆盖的热交换器，然后水从热交换器的另一个口出来，通过水管返回蓄水罐，这样持续循环，将热从CPU的表面带走。整体水冷系统包括热交换器循环系统、水箱、水泵和水等。水冷系统的散热能力非常强，适合一些超频率爱好者。
（6）液冷散热。严格也就是说，液冷散热的原理与水冷散热相同，与流经循环系统的本热传导硅不同，其优点是不会因循环系统的破坏而流出的硅油而导致计算机硬件的损坏。图7液冷散热
除了以上介绍的主动散热方式以外，还有半导体致冷片散热、压缩机制冷散热、液氮散热等方式。
