
OSP是Organic Soldrenbility preservatives的简称,中译为有机保护焊接膜,也称为铜保护剂,简单来说OSP有机膜以化学方法在清洁的裸铜表面生长,该膜具有防止氧化、耐热冲击、耐湿性,保护电路板的铜面在常态环境中不氧化或硫化。但是,在后续的焊接高温下,这样的保护膜很容易被焊接助剂迅速去除,露出的漂亮铜表面必须在极短的时间内与熔融焊料直接结合,成为牢固的焊接点。
1、OSP工艺:除油rarr;水洗rarr;微蚀rarr;水洗rarr;酸洗rarr;纯水洗涤rarr;OSPrarr;纯水洗涤rarr;干燥。
2、OSP原理:在电路板的铜表面形成有机膜,牢固保护新鲜的铜表面,即使在高温下也能防止氧化和污染。OSP膜厚一般为0.263?被控制为0.5微米。
3、OSP特征:平坦面好,OSP膜和电路板垫的铜之间没有IMC形成,焊接时的焊料和电路板的铜的直接焊接(湿性好)、低温的加工技术、成本低(比HASL低)、加工时的能源的使用少等。可以用于低技术含量的电路板或高密度芯片封装基板。
4、OSP材料类型:松香Rosin、活性树脂类Active Resin、以及唑类(Azore)。所使用的OSP材料是现在最广泛使用的唑类OSP。
5、OSP工程不足:
①外观检查困难,多次不符合回流焊(一般为3次);
②OSP膜面容易受伤
③存储环境要求高;
④保存时间短;
6、储藏方式及时间:真空包装6个月(温度15-35℃,湿度RHle;60%);
7、SMT加工现场的要求:
①OSP电路板保存在低温低湿(温度15-35℃,湿度RHle;60%),防止暴露在充满酸气的环境中,OSP在包装分解后48小时内开始组装。
②建议在单面放置零部件后,48小时内使用完毕,建议不要用真空包装而是用低温罐保存。
③SMT建议双面完成后24小时内完成DIp。