logo
OSP是Organic Soldrenbility preservatives的简称，中译为有机保护焊接膜，也称为铜保护剂，简单来说OSP有机膜以化学方法在清洁的裸铜表面生长，该膜具有防止氧化、耐热冲击、耐湿性，保护电路板的铜面在常态环境中不氧化或硫化。但是，在后续的焊接高温下，这样的保护膜很容易被焊接助剂迅速去除，露出的漂亮铜表面必须在极短的时间内与熔融焊料直接结合，成为牢固的焊接点。
1、OSP工艺：除油rarr；水洗rarr；微蚀rarr;水洗rarr；酸洗rarr;纯水洗涤rarr；OSPrarr;纯水洗涤rarr；干燥。
2、OSP原理：在电路板的铜表面形成有机膜，牢固保护新鲜的铜表面，即使在高温下也能防止氧化和污染。OSP膜厚一般为0.263？被控制为0.5微米。
3、OSP特征：平坦面好，OSP膜和电路板垫的铜之间没有IMC形成，焊接时的焊料和电路板的铜的直接焊接（湿性好）、低温的加工技术、成本低（比HASL低）、加工时的能源的使用少等。可以用于低技术含量的电路板或高密度芯片封装基板。
4、OSP材料类型：松香Rosin、活性树脂类Active Resin、以及唑类（Azore）。所使用的OSP材料是现在最广泛使用的唑类OSP。
5、OSP工程不足：
①外观检查困难，多次不符合回流焊（一般为3次）；
②OSP膜面容易受伤
③存储环境要求高；
④保存时间短；
6、储藏方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RHle；60%）；
7、SMT加工现场的要求：
①OSP电路板保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度RHle；60%），防止暴露在充满酸气的环境中，OSP在包装分解后48小时内开始组装。
②建议在单面放置零部件后，48小时内使用完毕，建议不要用真空包装而是用低温罐保存。
③SMT建议双面完成后24小时内完成DIp。
