
线路板的基材两面都有铜箔,中间只有绝缘层,铁路板的两面和多层线路之间不需要导电,可能会觉得不可思议。双面线路怎么连接,电流能顺畅地通过呢?
接下来,请看线路板制造商分析了这个不可思议的工艺沈铜PTH。
沈铜是化学镀铜(EletcrolessplatingCopper)的简称,也被称为镀通孔(platedTheroughole),被略记为PTH,是自我触媒的氧化还原反应。2层或多层的板完成钻头后,进行PTH的流程。
PTH的作用:在钻探的非导电孔壁基材上,以化学方法将薄的化学铜作为后电镀铜的基板沉积。
PTH工艺分解:碱除油rarr;2级或3级逆流洗涤rarr;粗化(微蚀刻)rarr;二次逆流清洗rarr;预延迟;激活rarr;二次逆流清洗rarr;解胶拉;二次逆流清洗rarr;沈铜rarr;二次逆流清洗rarr;亲戚
PTH详细流程说明:
1.碱除油:
去除板面油污、指纹、氧化物、孔内粉尘。将孔壁从负电荷调整为正电荷,有助于在后工程中吸附胶体钯。除油后的清洗应严格按照指导要求进行,并在沈铜背光测试中进行检查。
2.微蚀刻:
去除板面的氧化物,粗糙板面,保证后续的沉铜层和基材底铜之间有良好的结合力。新生铜表面具有强烈的活性,可以很好地吸附胶体钯。
3.预备浸渍:
主要是保护钯槽不受预处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,除了氯化钯以外,主成分与钯槽成分一致,能够有效地濡湿孔壁,便于后续的活化液立即进入孔内进行充分的有效的活性化。
4.激活:
在预处理碱性除油极性调整后,正电孔壁可以有效地吸附具有负电荷的胶体钯粒子,以保证后续的沉铜的平均性、连续性和致密性。因此,除油和活化对于后续铜沉淀的质量是非常重要的。控制点:规定时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重、酸度、温度也很重要,必须严格按照工作指导书进行控制。
5.胶解:
经验上表明,可以除去被胶体钯粒子外侧包裹的亚锡离子,露出胶体粒子中的钯核,直接有效地催化化学沉淀铜反应,优选氟硼酸为解胶剂。
6.沈铜:
通过激活钯核,可以诱发化学气相沉积铜的自催化反应,将新生化学铜和反应副产物氢气体作为反应催化剂进行催化反应,并且可以继续气相沉积铜反应。在该过程中,化学铜可以沉积在板面或孔壁上。过程中槽液保持正常空气搅拌并转化更多的可溶性二价铜。
沈铜工程的质量直接关系到生产线板的品质,是没有穿孔、短路不良的主要来源工程,目测检查不方便,后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛选检查,对单一PCB板不能进行有效的分析监视一旦发生问题,就一定是批量性的问题,即使进行测试也无法根除,最终产品会带来极大的质量隐患。因为只能一次性废弃,所以要严格按照作业指导书的参数进行操作。