logo
线路板的基材两面都有铜箔，中间只有绝缘层，铁路板的两面和多层线路之间不需要导电，可能会觉得不可思议。双面线路怎么连接，电流能顺畅地通过呢？
接下来，请看线路板制造商分析了这个不可思议的工艺沈铜PTH。
沈铜是化学镀铜（EletcrolessplatingCopper）的简称，也被称为镀通孔（platedTheroughole），被略记为PTH，是自我触媒的氧化还原反应。2层或多层的板完成钻头后，进行PTH的流程。
PTH的作用：在钻探的非导电孔壁基材上，以化学方法将薄的化学铜作为后电镀铜的基板沉积。
PTH工艺分解：碱除油rarr；2级或3级逆流洗涤rarr；粗化（微蚀刻）rarr；二次逆流清洗rarr；预延迟；激活rarr；二次逆流清洗rarr；解胶拉；二次逆流清洗rarr；沈铜rarr；二次逆流清洗rarr；亲戚
PTH详细流程说明：
1.碱除油：
去除板面油污、指纹、氧化物、孔内粉尘。将孔壁从负电荷调整为正电荷，有助于在后工程中吸附胶体钯。除油后的清洗应严格按照指导要求进行，并在沈铜背光测试中进行检查。
2.微蚀刻：
去除板面的氧化物，粗糙板面，保证后续的沉铜层和基材底铜之间有良好的结合力。新生铜表面具有强烈的活性，可以很好地吸附胶体钯。
3.预备浸渍：
主要是保护钯槽不受预处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，除了氯化钯以外，主成分与钯槽成分一致，能够有效地濡湿孔壁，便于后续的活化液立即进入孔内进行充分的有效的活性化。
4.激活：
在预处理碱性除油极性调整后，正电孔壁可以有效地吸附具有负电荷的胶体钯粒子，以保证后续的沉铜的平均性、连续性和致密性。因此，除油和活化对于后续铜沉淀的质量是非常重要的。控制点：规定时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重、酸度、温度也很重要，必须严格按照工作指导书进行控制。
5.胶解：
经验上表明，可以除去被胶体钯粒子外侧包裹的亚锡离子，露出胶体粒子中的钯核，直接有效地催化化学沉淀铜反应，优选氟硼酸为解胶剂。
6.沈铜：
通过激活钯核，可以诱发化学气相沉积铜的自催化反应，将新生化学铜和反应副产物氢气体作为反应催化剂进行催化反应，并且可以继续气相沉积铜反应。在该过程中，化学铜可以沉积在板面或孔壁上。过程中槽液保持正常空气搅拌并转化更多的可溶性二价铜。
沈铜工程的质量直接关系到生产线板的品质，是没有穿孔、短路不良的主要来源工程，目测检查不方便，后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛选检查，对单一PCB板不能进行有效的分析监视一旦发生问题，就一定是批量性的问题，即使进行测试也无法根除，最终产品会带来极大的质量隐患。因为只能一次性废弃，所以要严格按照作业指导书的参数进行操作。
