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pcb沉金和镀金 PCB沉金工艺

时间:2022-04-29 10:26:47 来源:PCBA 点击:0

pcb沉金和镀金 PCB沉金工艺

电路板的制造表面处理过程主要是与金相关的镀金过程和沉淀过程。很多朋友在制作木板时,不知道怎么选择,以下为大家说明电路板镀金工艺和沉淀工艺有哪些不同,分别适合哪种类型的电路板。

一、整个金属板的镀金型首先我们就电镀工艺进行说明。镀金如果细分的话,可以分为很多镀金类型。下面介绍这些镀金类型。

金属板整体的镀金一般指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板,有软金和硬金(一般作为金手指使用)区别。其原理是将镍和金(统称金盐)溶解在化学药水中,将电路板浸入电镀汽缸中,通过电流流动在电路基板的铜箔面上生成镀镍层,电镍金在电镀层的硬度高、耐磨耗性高、不易氧化等特征广泛应用于电子产品名。

二、镀金板的应用情况

随着IC集成度的提高,IC脚也变得紧密。垂直锡喷射技术很难将细垫吹平,这给SMT的粘贴带来了难度。另外喷锡板的待机寿命shelf life)短。镀金板解决了这些问题。

1、表面粘贴过程,特别是对于0603及042超小型表贴,由于焊盘平坦度与锡膏印刷工序的质量直接相关,对后的再流焊接质量产生决定性的影响,所以在高密度及超小型表贴工艺中经常能看到整个板的镀金。

2、在试作阶段,由于零部件供应等的影响,板来了之后不能马上焊接,需要等几个星期或几个月,镀金板的待机寿命shelf life比铅锡合金长好几倍,所以很高兴采用。而且,镀金PCB的采样阶段的成本与铅锡合金板相比几乎没有变化。

但是,随着布线的密集,线宽和间距变为3-4MIL,从而产生了金属丝短路的问题。

随着信号的频率越来越高,趋肤效应的多电镀层中的信号传输状况对信号质量的影响变得显著。

三、沉金工艺是什么

通过化学氧化还原反应生成镀层,一般厚度厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到更厚的金层,通常被称为沉淀。

四、沉金板的应用情况

为了解决镀金板以上的问题,采用了沉金板PCB主要有以下的特征。

1、由于沉淀和镀金形成的晶体结构不同,沉淀比镀金呈金黄色,客户更满意。

2、由于沉淀和镀金形成的晶体结构不同,沉淀比镀金更容易焊接,不造成焊接不良,引起客户投诉。

3、沉金板镍金仅限于焊盘,趋肤效应信号的传输在铜层中不影响信号。

4、沉淀金的结晶结构比镀金更致密,不易氧化。

5、沉金板因为焊盘只有镍金,所以不会变成金属丝变短。

6、沉金板焊接盘只有镍金,所以线路上的焊接电阻和铜层的结合更牢固。

7、工程补偿时不影响间距。

8、由于沉淀金和镀金形成的晶体结构不同,其沉金板的应力更容易控制,对于有邦定的产品来说,有利于邦定的加工。另外,沉淀金比镀金很软,沉金板后金手指没有耐磨性。

9、沉金板的平坦性与镀金板相同,与待机寿命良好。

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