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电路板的制造表面处理过程主要是与金相关的镀金过程和沉淀过程。很多朋友在制作木板时，不知道怎么选择，以下为大家说明电路板镀金工艺和沉淀工艺有哪些不同，分别适合哪种类型的电路板。
一、整个金属板的镀金型首先我们就电镀工艺进行说明。镀金如果细分的话，可以分为很多镀金类型。下面介绍这些镀金类型。
金属板整体的镀金一般指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板，有软金和硬金（一般作为金手指使用）区别。其原理是将镍和金（统称金盐）溶解在化学药水中，将电路板浸入电镀汽缸中，通过电流流动在电路基板的铜箔面上生成镀镍层，电镍金在电镀层的硬度高、耐磨耗性高、不易氧化等特征广泛应用于电子产品名。
二、镀金板的应用情况
随着IC集成度的提高，IC脚也变得紧密。垂直锡喷射技术很难将细垫吹平，这给SMT的粘贴带来了难度。另外喷锡板的待机寿命shelf life）短。镀金板解决了这些问题。
1、表面粘贴过程，特别是对于0603及042超小型表贴，由于焊盘平坦度与锡膏印刷工序的质量直接相关，对后的再流焊接质量产生决定性的影响，所以在高密度及超小型表贴工艺中经常能看到整个板的镀金。
2、在试作阶段，由于零部件供应等的影响，板来了之后不能马上焊接，需要等几个星期或几个月，镀金板的待机寿命shelf life比铅锡合金长好几倍，所以很高兴采用。而且，镀金PCB的采样阶段的成本与铅锡合金板相比几乎没有变化。
但是，随着布线的密集，线宽和间距变为3-4MIL，从而产生了金属丝短路的问题。
随着信号的频率越来越高，趋肤效应的多电镀层中的信号传输状况对信号质量的影响变得显著。
三、沉金工艺是什么
通过化学氧化还原反应生成镀层，一般厚度厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到更厚的金层，通常被称为沉淀。
四、沉金板的应用情况
为了解决镀金板以上的问题，采用了沉金板PCB主要有以下的特征。
1、由于沉淀和镀金形成的晶体结构不同，沉淀比镀金呈金黄色，客户更满意。
2、由于沉淀和镀金形成的晶体结构不同，沉淀比镀金更容易焊接，不造成焊接不良，引起客户投诉。
3、沉金板镍金仅限于焊盘，趋肤效应信号的传输在铜层中不影响信号。
4、沉淀金的结晶结构比镀金更致密，不易氧化。
5、沉金板因为焊盘只有镍金，所以不会变成金属丝变短。
6、沉金板焊接盘只有镍金，所以线路上的焊接电阻和铜层的结合更牢固。
7、工程补偿时不影响间距。
8、由于沉淀金和镀金形成的晶体结构不同，其沉金板的应力更容易控制，对于有邦定的产品来说，有利于邦定的加工。另外，沉淀金比镀金很软，沉金板后金手指没有耐磨性。
9、沉金板的平坦性与镀金板相同，与待机寿命良好。
