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PCB设计导电孔塞孔工艺
导电性孔Via hole被称为别名导通孔，为了达成客户的要求，导通孔需要塞孔，经过很多实践，变更以往的铝片塞孔工艺，用白网完成板面焊接和塞孔。生产稳定，质量可靠。
Viahole导通孔在线路相互连接、传导的作用下，在电子行业发展的同时促进PCB的发展，印制电路板对制造过程和SMT表面粘贴技术提出更高的要求。Viahole塞孔过程必须满足以下要求。
1、导通孔内只要有铜即可，防止焊接插头也可以不堵塞。
2、导通孔内需要锡铅，有一定的厚度要求（4微米），阻焊油墨不得有孔，导致孔内置锡珠。
3、导通孔需要阻焊油墨塞孔，有不透光、不得有锡环、锡珠以及平滑等要求。
电子产品的方向性ldquo；轻、薄、短、小rdquo；方向性的发展，PCB也向着高密度、高难度的发展，因此出现了大量SMT、BGA的PCB，客户在粘贴零部件时要求塞孔，主要有五个作用：
1、PCB在开销焊接时防止锡穿过导通孔元件面短路；特别是在BGA垫上放置大孔的情况下，首先必须进行塞孔镀金处理。BGA焊接容易。
2、避免焊接助剂残留在导通孔内；
3、电子工厂SMT的表面粘贴及部件组装完成后PCB用试验机吸真空形成负压后完成。
4、防止表面的锡膏流入孔内引起缺焊，影响粘贴。
5、过峰值焊接时锡珠防止弹出，产生短路。
导电性孔塞孔工艺的实现
SMT表面粘贴板，特别是BGA以及IC的粘贴对导通孔塞孔的要求必须平坦，凸凹正负1mil，导通孔边缘变红而锡不上升。导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺多样，工艺流程特别长，过程控制很难，有时热风整平和绿油耐焊料实验时会掉油；硬化后发生了油爆炸等问题。在此，根据生产的实际条件，总结PCB各种塞孔流程，比较和描述过程和优劣。
注：热风整平的动作原理是，通过热风除去印制电路板表面及孔内多余的焊接材料，将剩余的焊接材料均匀地涂在焊盘及无电阻焊接材料线及表面包装点上，印制电路板是表面处理的方式之一。
一、热风整平后塞孔工序
这个过程是板面焊接rarr；HALrarr;塞孔rarr;凝固。非塞孔工艺生产，热风整平后用铝板网板或墨水网完成客户要求的所有要塞导通孔塞孔。塞孔如果墨可以使用感光油墨或热固性墨，并且确保湿膜的颜色一致，则塞孔墨最好使用与板面相同的墨。这个过程可以保证热风整平后导通孔不掉油，塞孔墨水容易污染板面，不平坦。客户在粘贴时容易引起假焊接（特别是在BGA内）。因此，很多客人不接受这个方法。
二、热风整平之前塞孔进程
2.1铝片塞孔、固化、研磨板的图案转移
该过程数控钻床，钻孔须塞孔的铝片制作网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔吃饱，塞孔也可以使用墨水塞孔，也可以使用热硬化性墨水，其特征是硬度大，树脂收缩的变化小，与孔壁的结合力好。处理流程为预处理rarr；塞孔rarr;研磨板rarr；图形传输rarr；蚀刻rarr;金属板焊接
用这种方法可以保证没有导通孔塞孔平整、热风整平爆油、孔边油落等质量问题，但是由于该技术要求一次加厚铜，使孔壁的铜厚达到顾客的标准，所以对整个板的镀铜要求很高，对研磨机的性能也有很高的要求确保铜面上的树脂等彻底清除，铜面清洁，不受污染。很多PCB工厂没有一次加厚铜的过程，设备的性能达不到要求，所以PCB工厂没有很多使用。
2.2铝片塞孔后直接丝网面焊接
该过程使用数控钻床，将塞孔的铝片挖出，制作网版，安装到丝绸印刷机上进行塞孔，完成塞孔后不得超过30分钟，用36T丝绸网直接在丝绸印刷板面阻止焊接处理：预处理塞孔丝印预烘曝光显影硬化
该技术导通孔盖油良好，塞孔平坦，可以保证湿膜的颜色一致，热风整平后导通孔不挂锡，可以保证不藏在孔内锡珠，但容易造成硬化后的孔内墨水上的垫，导致焊接性不良。热风整平后导通孔油从边缘掉落，该处理方法难以进行生产控制，如果工艺工程师不采用特殊的工艺和参数塞孔无法确保品质。
2.3铝片塞孔、显影、预硬化、板磨削后进行板面焊接。
数控钻床，钻孔请求塞孔的铝片材制作网板，安装到锡托清洁处塞孔，必须满足塞孔，两侧突出优选，进一步硬化，研磨板进行板面处理，该处理为：预处理塞孔一预烘显影前硬化板面焊接电阻
这个过程可以保证塞孔使用硬化HAL后通过孔不掉油，不爆炸油，但是HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡很难完全解决，所以很多顾客不接受。
2.4板面焊接与塞孔同时完成。
该方法采用36T（43T）的网板，安装在网板印刷机上，采用垫或钉住床，在完成板面的同时，堵住所有导通孔，该处理是预处理--网板印刷-预烘--曝光--显影--硬化。
这个过程时间短，设备的利用率高，热风整平后开孔不掉油，导通孔可以保证锡不上去，但是因为是丝绸印刷塞孔，所以开孔积存大量的空气，硬化时空气膨胀，穿透防止焊接膜，造成空洞，不平坦热风整平有少量导通孔藏锡。现在，我公司经过大量实验，选择不同型号的墨水和粘度，调整丝绸印刷的压力等，基本解决了打洞的空洞和不平坦的问题，已经采用这种技术批量生产。
塞孔过程对PCB的要求项目参数注释板厚要求gt；1.0mm塞油孔孔径lt；0.6mm主要由墨水性能决定。塞油孔在孔径为0.6~0.8mm的情况下，应容许少量的裂纹塞油孔开窗不能对塞油孔请求双面平均tenting单面开窗的塞油孔保证100%满罐（不开孔）。
