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PCB线路板沉金与镀金的区别是？沉金板和镀金板是PCB电路板经常使用的过程，也有很多客人无法正确区分两者的区别，认为两者没有差别。这是非常错误的观点，必须马上改正。那么，这两个ldquo；金板rdquo;到底会对电路板产生什么样的影响呢。以下PCB设计公司将具体说明，将概念彻底弄清楚。
我平时选择镀金，那是什么镀金。我们所说的板整体的镀金一般指的是ldquo。电镀金rdquo;ldquo;电镀镍金板rdquo;ldquo;电解金rdquo；ldquo;电金rdquo；ldquo;电镍金板rdquo；有软金和硬金的区分（一般硬金用于金手指，将镍和金（通称金盐）溶解在化学药水中，将电路基板浸入镀金汽缸内，通过电流流动在电路基板的铜箔面上生成镍金镀层是原理，电镍金镀层的硬度高，耐磨耗性高难氧化的优点广泛应用于电子产品。
什么是金子呢？沉淀通过化学氧化还原反应生成镀层，一般厚度厚，是化学镍金金层沉积法的一种，可以达到更厚的金层。
配线基板沉金板与镀金板的区别：
1、普通的沉淀金的厚度比金的厚度厚得多，沉淀呈金黄色比金的镀更黄，看表面的客户更满意于沉淀。两者形成的晶体结构不同。
2、由于沉淀和镀金形成的晶体结构不同，沉淀比镀金更容易焊接，不会引起焊接不良，引起客户投诉。另外，由于沉淀金比镀层较软，金手指板一般选择镀层，硬金具有耐磨性。
3、沉金板镍金只存在于焊盘中，趋肤效应的信号传输在铜层中不影响信号。
4、沉淀金的结晶结构比镀金更致密，不易氧化。
5、随着布线的密集，线宽和间距已经达到3-4MIL。镀金容易引起金丝的短路。沉金板因为焊盘只有镍金，所以不会发生金丝短路
6、沉金板由于只有焊接盘有镍金，所以线路上的焊接电阻和铜层的结合更加牢固。工程在补偿时不影响间距。
7、一般用于相对要求高的板，平坦度好，一般采用沉淀，沉淀一般组装后不会出现黑垫现象。沉金板的平坦性与镀金板相同，待机寿命优异。
以上是沉金板和镀金板的区别，现在价格很高，为了节约成本很多厂家都不想生产镀金板，但是焊盘上只有镍金沉金板，所以价格确实很便宜。希望这次的介绍可以作为参考。
注意：
1、沉金板与化金板是同一工艺产品，电镀板和闪存板也是同一工艺产品，其实PCB不过是行业内不同人群的不同称呼。沉金板在大陆同行的人中常见电动金板，在台湾同行的人中常见化金板和闪存金板。
2、沉金板/化金板一般被称为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的成长用化学沉积的方法被镀上。金电金板/闪金板一般是比较正式的称呼电镀镍金板或闪速镀金板，镍/金层的生长通过直流电镀来镀。
3、化学镍金板（沉淀）和电镀镍金板（镀金）机制的不同下表：化学镍金ENIG电镀镍金首先在电路板的裸铜表面反应沉积形成含磷7-9%的镀镍层，厚度约3-5 um，再在镍表面置换厚度约0.05-0.15 um的纯金层。电路板的裸铜表面上电镀铜/镍/金镀层，镍层约4？8 um、金层约1？3 uquot。
沉金板和镀金板的特性不同：表面镀层性能外观焊接性信号传输品质工序镀金板金色变白是一般的，焊接不良的情况下趋肤效应不利高频信号的传输1、金面容易氧化2、容易变成金线3、焊接阻力不强的线宽补偿、影响节距沉金板为黄金色好趋肤效应对信号没有影响1、不易氧化2、不产生金丝3、焊接电阻有良好的结合力线宽补偿，不影响间距。
为什么一般不使用ldquo呢。喷锡rdquo;？
随着IC集成度的提高，IC脚也变得紧密。垂直锡喷射过程很难将细垫吹平，给SMT的粘贴带来了难度。另外喷锡板的待机寿命shelf life较短。镀金板解决了这些问题。
1、表面粘贴过程，特别是对于0603和042的超小型表贴，由于焊盘的平坦度与锡膏印刷工序的质量直接相关，所以对后一次的再流焊接质量产生决定性的影响。因此，整个板的镀金在高密度和超小型表贴工艺中很常见。
2、在试作阶段，由于零部件供应等的影响，板来了之后不能马上焊接，而是多等几周或几个月后使用。镀金板的待机寿命比铅锡合金长好几倍，所以很高兴地采用。并且，镀金PCB的采样阶段的成本与铅锡合金板大致相同。
但是，随着布线的密集，线宽和间隔变为3-4MIL。因此，发生了金丝短路的问题。
随着信号的频率越来越高，趋肤效应在镀层中传输信号的情况对信号质量的影响越来越显著。
趋肤效应意味着高频交流电流有集中在导线表面流动的倾向。
根据计算，皮肤的深度与频度有关。
镀金板的其他缺点记载在沉金板和镀金板的区别表中。
为什么沉金板，选择不选择镀金板？
为了解决镀金板以上的问题，采用了沉金板PCB主要有以下的特征。
1、由于沉淀和镀金形成的晶体结构不同，沉淀比镀金呈金黄色，客户更满意。
2、由于沉淀和镀金形成的晶体结构不同，沉淀比镀金更容易焊接，不造成焊接不良，引起客户投诉。
3、沉金板镍金仅在焊盘上，趋肤效应的信号传输在铜层中不影响信号。
4、沉淀金的结晶结构比镀金更致密，不易氧化。
5、沉金板因为焊盘只有镍金，所以不会变成金属丝变短。
6、沉金板由于焊盘只有镍金，所以线路上的焊接电阻和铜层的结合更加牢固。
7、工程补偿时不影响间距。
8、由于沉淀金和镀金形成的晶体结构不同，其沉金板的应力更容易控制，对于有邦定的产品来说，有利于邦定的加工。另外，正因为气相沉积金比镀金很软，沉金板也没有耐磨性。
9、沉金板的平坦性与镀金板相同，与待机寿命良好。
